高通骁龙组件列表

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高通骁龙Qualcomm Snapdragon产品化2008年至今设计团队高通微架构ARM9、ARM11、ARM Cortex-ACortex-X1、Cortex-X2Cortex-X3、Cortex-X4Scorpion、Krait、Kryo、Oryon指令集架构ARM核心数量1/2/4/6/8应用平台移动设备系统单片机

高通骁龙组件是由高通所研发设计的系统芯片,使用于移动设备,范围涵盖智能手机、平板电脑以及Smartbook等产品。

骁龙S1[编辑]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

CPU 高速缓存

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

MSM7225[1]

65nm

ARMv6

最高528MHz ARM11

16K+16K L1无L2

2D软件支持(无独立GPU)

GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA)

2007

列表

HTC Tattoo, Wildfire; Huawei U8110, IDEOS X2 U8500/Evolución UM840; Vodafone 858 Smart

MSM7625[1]

GSM (GPRS/EDGE)CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)WCDMA/UMTS (HSPA)

列表

HTC Wildfire A315c, Wildfire 6225;[2] Huawei IDEOS C8150/U8150, M835, Ascend M860.

MSM7227[1]

最高800MHz ARM11

16K+16K L1256K L2

Adreno 200

166MHz LPDDR1(1.33 GB/s)

GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA)

2008

列表

600MHz

Alcatel OT-990; Coolpad W706, Garmin & Asus A10, M10; Gigabyte GSmart G1305 Boston; HTC Aria, Gratia, Legend, Wildfire S; Huawei Ideos X3, Pocket WiFi S II(日语:S41HW) (S41HW), Sonic (U8650); LG GT540 Optimus, Optimus Chat(日语:L-04C) (L-04C), Optimus Chic, Optimus Me, Optimus One (GSM); Micromax A70; Movi M1; Nexian A890 Journey; OlivePad VT-100; Optimus Boston; Palm Pixi (GSM); Samsung Galaxy Europa (i5500 Galaxy 5), Galaxy Fit, Galaxy Mini, Galaxy 551; Sony Ericsson Xperia X10 Mini, Xperia X10 Mini Pro, Xperia X8; T-Mobile myTouch 3G Slide; WellCom A88; ViewSonic ViewPad 7; ZTE Blade, Racer, Merit (990G)

800MHz

Coolpad 7260; Huawei Smart Bar(日语:S42HW) (S42HW); HTC ChaCha, Salsa; LG Optimus Hub, Optimus Net (P699); Motorola XT-502; Odys Space; Samsung Galaxy Ace, Galaxy Gio; ZTE Blade S, N762, Skate

MSM7627[1]

GSM (GPRS/EDGE)CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)WCDMA/UMTS (HSPA)

列表

BlackBerry Curve (8530); Coolpad 5820; Huawei Evolución 2 CM980, Ascend II (M865C); Kyocera Zio; LG Optimus S, Optimus Q (L45C), Optimus V, Optimus Zip (L75C), VS740; Motorola Devour, ES400; Ouku Horizon P801W; Palm Pixi Plus; Samsung Galaxy Prevail, Galaxy Precedent (SCH-M828C),[3] Galaxy Y (SCH-i509) (CDMA); Unimax MaxBravo (U670C); ZTE Score x500

MSM7225A

45nm

ARMv7

最高800MHz ARM Cortex-A5

32K+32K L1256K L2

Adreno 200 (增强版)

200MHz LPDDR1(1.6 GB/s)

GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS

2011年第四季度

列表

600MHz

HTC Desire C (GSM), Explorer; Motorola Defy Mini XT320

800MHz

Gigabyte GSmart G1342; Huawei Ascend Y100 (U8185), Ascend Y101 (U8186), Ascend Y200 (U8655), Ascend Y201 Pro; LG Optimus L3, Optimus L3 II,[4] Optimus L5, Optimus Logic (L35G), Optimus Extreme (L40G); S-Nexian Mi320; Samsung Galaxy Discover (SCH-R740C, SGH-S730G);[5] Sony Xperia miro, Xperia tipo; ZTE Illustra (Z778G), Whirl (Z660G)

MSM7625A

GSM (GPRS, EDGE)W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

列表

Karbonn A5, ZTE N855D, Hisense E860Samsung Galaxy Centura (SCH-S738C),[6] Samsung Galaxy Discover (SCH-S735C)LG Optimus Dynamic (L38C), Huawei Ascend Y (H866C)

MSM7227A

最高1GHz ARM Cortex-A5

GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS

列表

800MHz

Motorola Motoluxe XT615; Nokia Lumia 510, Lumia 610; Huawei Ascend Y200; Samsung Galaxy Mini 2

1GHz

Acer Liquid Glow; Alcatel One Touch Fire; HTC Desire V, Desire VC; Huawei Ascend Y210(D) (U8685), Ascend G300, Inspira (H867G); LG Optimus L7, Fireweb; Motorola Defy XT XT535; Samsung Galaxy Ace Plus, Galaxy S Duos, Omnia M; Sony Xperia E, Xperia J; ZTE Blade II, Blade III, Blade 3, Open; Mobiistar Touch S03; S-Nexian Mi430; Advan Vandroid T1A

MSM7627A

GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

列表

Hisense E910; HTC Desire VC T328d; Huawei Ascend C8812, Glory (H868C); Karbonn A5, A15; LG Optimus Dynamic II (L39C); Micromax A87, A56, A57; Motorola Defy XT (XT555C); Samsung Galaxy Young S6310/S6312; Walton Primo; ZTE Valet (Z665C)

MSM7225AB[7][8]

GSM (850/900/1800/1900)3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s

列表

GeeksPhone Keon, LG Optimus L3 II, LG Optimus L3 II Dual

QSD8250

65nm

最高1GHz Scorpion

Adreno 200

GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS

2008年第四季度

列表

Most Windows Phone 7.0 devices (excluding LG Optimus); Acer Stream/Liquid, neoTouch S200; Dell Streak; Fujitsu Toshiba Mobile REGZA Phone T-01C; HP Compaq AirLife 100; HTC Desire, HD2; Huawei SmaKit S7; Lenovo LePhone; LG Optimus Q, Optimus Z, Panther; Nexus One; Pantech IM-A600S, IM-A650S; Sharp Lynx(日语:SH-10B) (SH-10B), Lynx 3D(日语:SH-03C) SH-03C; Sony Ericsson Xperia X10; Toshiba Dynapocket(日语:T-01B) (T-01B), TG01/TG02/TG03; xolo QC800 tab

QSD8650

GSM (GPRS, EDGE)W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

列表

Fujitsu F001(日语:F001) (FJ001); HTC Arrive, Droid Incredible, Evo 4G; Kyocera Echo, K009(日语:K009) (KY009); LG Apollo GW990, Fathom VS750, GW820 eXpo, GW825 IQ, Optimus 7, Quantum; NEC Casio CA007(日语:CA007); Pantech Sirius an IS06(日语:IS06) (PTI06); Sharp IS01 (SHI01)/IS03 (SHI03); Sony Ericsson S004 (SO004)/S005 (SO005)/S006 (SO006)/iida G11 (SOX02)/S007 (SO007), Urbano Affare(日语:URBANO AFFARE) (SOY05); Toshiba Dynapocket IS02(日语:TSI01) (TSI01)/K01, Regza Phone IS04(日语:TSI04) (TSI04), Regza Phone T004(日语:T004) (TS004), T006(日语:T006) (TS006), T007(日语:T007) (TS007), T008(日语:T008) (TS008), X-Ray(日语:TSX06) (TSX06)

骁龙S2[编辑]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

CPU 高速缓存

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

MSM7230

45nm

ARMv7

最高800MHz Scorpion

32K+32K L1256K L2

Adreno 205

双通道 333MHz LPDDR2(5.3 GB/s)[9]

GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS

2010年第二季度

列表

Acer Liquid Metal, HP Veer, HTC Desire Z, Huawei Ideos X5 (U8800), NEC Casio Medias N-04C, Dell Smoke, Dell Flash

MSM7630

GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO)

列表

Casio G'zOne Commando, HTC Evo Shift 4G, HTC Merge, Sky VegaXpress IM-A710K

APQ8055

最高1.4GHz Scorpion

32K+32K L1384K L2

不支持

列表

Nokia Lumia 900, Bambook Sunflower

MSM8255

最高1GHz Scorpion

GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS

列表

Acer Iconia Smart, Acer Allegro, Fujitsu F-12C, HTC Desire HD, HTC Desire S, HTC Incredible S, HTC Inspire 4G, HTC One V, HTC Radar, Huawei U9000 Ideos X6, Huawei Ideos X5 (U8800 pro), Huawei Vision, LG Optimus Ultimate (L96G), LG Eclypse,[11] LG Optimus Sol E730, Motorola Pro+, Samsung Exhibit II 4G, Sharp Galapagos 003SH(日语:SoftBank 003SH)/005SH(日语:SoftBank 005SH), Sharp Aquos Phone f (SH-13C)(日语:SH-13C), Sharp Aquos Phone the Hybrid (007SH/007SH J)(日语:SoftBank 007SH), Sharp Aquos Phone the Premium (009SH)(日语:SoftBank 009SH), Sony Ericsson Live with Walkman, Sony Ericsson Xperia active, Sony Ericsson Xperia Arc, Sony Ericsson Xperia Acro (SO-02C), Sony Ericsson Xperia Neo, Sony Ericsson Xperia Neo V, Sony Ericsson Xperia Play (GSM), Sony Ericsson Xperia Pro, Sony Ericsson Xperia Mini, Sony Ericsson Xperia Mini Pro, Sony Ericsson Xperia ray, Sony Xperia Neo L,[12] T-Mobile myTouch 4G, ZTE Tania, ZTE 008Z, Pantech Vega X

MSM8255T

最高1.5GHz Scorpion

列表

Alcatel OT-995,[13] BlackBerry Bold 9900/9930[14] BlackBerry Torch 9860[15] Nokia Lumia 710, Huawei U8860 Honor,[16] Nokia Lumia 800, Samsung Focus S, Samsung Galaxy S Plus,[17] Samsung Galaxy W,[18] Samsung Omnia W, Samsung Rugby Smart,[19] Sharp Aquos Phone SH-12C,[20] Sharp Aquos Phone 006SH, Sony Ericsson Xperia arc S,[21] Fujitsu Stylistic S01, HTC Flyer, HTC Sensation XL, HTC Titan, HTC Titan II, Motorola Iron Rock XT626

MSM8655

最高1GHz Scorpion

GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B)

列表

Fujitsu Toshiba IS12T, Kyocera Event, Kyocera Hydro, Kyocera Rise, Kyocera Hydro EDGE, HTC Droid Incredible 2,[22] HTC Rhyme, HTC Thunderbolt, LG Revolution (VS910), LG Optimus Showtime (L86C), Motorola Triumph, Pantech Mirach IS11PT, Samsung Conquer 4G,[23] Sharp IS05 (SHI05), Sony Ericsson Xperia Play (CDMA), Sony Ericsson Xperia Acro (IS11S), HTC Desire C (CDMA), HTC Evo Design 4G,[24] Toshiba Regza Phone IS11T,[25] ZTE Fury,ZTE Engage MT[26]

MSM8655T

最高1.5GHz Scorpion

列表

BlackBerry Torch 9810[27] BlackBerry Patagonia 9620, HP Pre 3[28] NEC Casio Medias BR IS11N(日语:IS11N), Kyosera Digno ISW11K(日语:ISW11K), Sharp Aquos Phone IS11SH[29] Sharp Aquos Phone IS12SH,[30] Sharp Aquos Phone IS13SH(日语:IS13SH) ZTE Warp

骁龙S3[编辑]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

CPU 高速缓存

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

APQ8060

45nm

ARMv7

最高1.7GHz 双核心 Scorpion

L2 512KB

Adreno 220

单通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2(2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2[31]

不支持

2011

列表

HP TouchPad, HTC Jetstream, HTC Amaze 4G, HTC Vivid, HTC Raider 4G, Le Pan II, LG Nitro HD, Pantech Element, Samsung Galaxy S II X (SGH-T989D), Samsung Galaxy S II LTE, Samsung Galaxy S II Skyrocket, Samsung Galaxy S Blaze 4G, Samsung Galaxy Tab 7.7 LTE, Samsung SGH-i577 Galaxy Exhilarate, Sony Xperia ion

MSM8260

GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS

2010年第三季度

列表

1.2GHz

Asus Eee Pad Memo [来源请求], HTC Sensation, HTC Evo 3D (GSM), Huawei Ascend G600,[32] Huawei Mediapad, LG Optimus LTE Tag, T-Mobile myTouch 4G Slide, ZTE V71A[来源请求], ZTE V9S[33]

1.5GHz

HTC Sensation XE, KT Tech TAKE TACHY, KT Tech TAKE JANUS, KT Tech TAKE HD, Sony Xperia S, Sony Xperia acro S, Oppo Find 3, 小米手机1

1.7GHz

HTC One S (Z560e), Sony Xperia SL, 小米手机1S

MSM8660

GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

列表

HTC Evo 3D (CDMA), HTC Rezound, LG Connect 4G,[34] LG Optimus LTE LU6200,[来源请求] Pantech Vega Racer, Pantech Sky LTE EX, Pantech Burst, LG Lucid, Samsung Galaxy Note, 小米手机1电信版

骁龙S4[编辑]

等级

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

CPU 高速缓存

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

Play

MSM8225[35]

45nm

ARMv7

最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A5[1]

2x 32K+32K L1512K L2

Adreno 203 @ 320 MHZ(FWVGA/FWVGA)

UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)

2012年上半年

列表

HTC Desire SV, HTC Desire X,[36] Huawei Ascend G510, Huawei Ascend Y300,[37] LG Optimus L7 II (Dual),[38] Orange Nivo,[39] GeeksPhone Peak,[40] Nokia X, Nokia X+, Nokia XL, Samsung Galaxy Core, ZTE/Vtelca V8200+, ZTE Solar (Z795G), Cherry Mobile Flare S100

MSM8625[35]

CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)

列表

HTC One SC

Samsung Galaxy Infinite

Smartfren Andromax C

ZTE Majesty (Z796C)

ZTE Savvy (Z750C)

Huawei Ascend Plus (H881C)

MSM8225Q[35]

最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5[1]

CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)

列表

CCE Motion Plus SK504,[41] Huawei Ascend G525,[42] Lenovo A706,[43] Síragon SP-5100 [44]

MSM8625Q[35]

CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)

列表

HTC Desire 600

Huawei C8813Q/CM990 Evolución 3

Karbonn Titanium S1

Samsung Galaxy Win/Grand Quattro

Plus

MSM8227[35]

28nm LP

ARMv7

最高1GHz 双核心 Krait[1]

L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB

Adreno 305 (FWVGA/720p)

蓝牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)

2012年下半年

列表

HTC Windows Phone 8S

Nokia Lumia 520,[45] Nokia Lumia 620,[45] Nokia Lumia 720,[45] Nokia Lumia 525,[45]

Sony Xperia M,[46] Sony Xperia M dual[47]

MSM8627[35]

蓝牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)

列表

HTC Windows Phone 8S

APQ8030[35]

28nm LP

ARMv7

最高1.2GHz 双核心 Krait[1]

L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB

Adreno 305 (qHD/1080p)

单通道 533MHz LPDDR2

蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), 无通信基带

2012年第三季度

MSM8230

蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)

列表

Sony Xperia L[48] HTC One SV (3G Version),[49]

Huawei Ascend W1

MSM8630[35]

蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)

MSM8930[35]

蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)

列表

HTC One VX,[50]

HTC One SV (4G Version)

[49] Huawei Ascend G526

Samsung Galaxy Express,[51] Samsung Galaxy ACE 3 LTE (GT-S7275) Boston 4G, Orange Lumo 4G, ZTE Source

APQ8060A[35]

28nm LP

ARMv7

最高1.5GHz 双核心 Krait[1]

L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB

Adreno 225 (WUXGA/1080p)

双通道 500MHz LPDDR2

蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), 无通信基带

2012年下半年

列表

Lenovo IdeaTab S2110[52]

MSM8260A

蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)

2012年第一季度

列表

Acer CloudMobile S500,[53] ASUS Padfone,[54] HTC One S (Z520e),[55] HTC Windows Phone 8X (select versions),[56]

Samsung Galaxy S Relay 4G

Sony Xperia T,[57] Sony Xperia TX,[58] Vertu Ti,[59] Haier w910

MSM8660A

蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)

列表

HTC J (ISW13HT), Sharp AQUOS PHONE SERIE(日语:ISW16SH) (ISW16SH)[60]

MSM8960[61]

蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)

列表

ASUS Transformer Pad Infinity (3G/4G version),[62] BlackBerry Z10,[63] BlackBerry Classic HTC Droid Incredible 4G LTE,[64] HTC Evo 4G LTE,[65] HTC One X (North America),[66] HTC One XL,[55] HTC Windows Phone 8X,[67] Samsung Ativ S,[68] LG Mach,[69] Motorola Atrix HD,[70] Motorola Droid Razr M,[70] Motorola Droid Razr HD,[70] Motorola Razr HD,[70] Motorola Droid Razr Maxx HD, Nokia Lumia 820,[71] Nokia Lumia 920,[72] Nokia Lumia 925,[73] Nokia Lumia 1020,[74] Panasonic Eluga Power,[75] Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8960 MDP/S,[76] Samsung Galaxy S III (select versions),[75] Sharp Aquos Phone sv(日语:SH-10D) (SH-10D),[75] Sharp Aquos Phone Zeta(日语:SH-09D) (SH-09D),[75] Sony Xperia GX, Sony Xperia TL,[77] Sony Xperia SX, Sony Xperia V, Toshiba Regza Phone(日语:T-02D) (T-02D),[75] ZTE Grand Era LTE,[78] ZTE Grand X LTE,[79] ZTE V96,[80] Huawei Ascend P1 LTE, Kyocera Hydro Elite C6750,[81] Nokia Lumia 928, Nokia Lumia 822, Nokia Lumia 810, Sony Xperia T LTE, LG Lucid 2, LG Optimus F7, LG Optimus F5, LG Spectrum 2, LG Optimus VU II, BlackBerry Q10, Huawei Premia 4G, ZTE Vital, ZTE Avid 4G, ZTE Flash, Dell XPS 10, LG Escape, LG Optimus LTE II, Kyocera Hydro XTRM, Kyocera Torque, BlackBerry Porsche Design, Pantech Discover, Pantech Perception, Pantech Flex, Pantech Vega PTL21, Xolo LT900, Kyocera Torque SKT01

Pro

MSM8260A Pro

28nm LP

ARMv7

最高1.7GHz 双核心 Krait 300

L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB

400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p)

双通道 500MHz LPDDR2

蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)

列表

Xiaomi 2A[82]

MSM8960T[35]

蓝牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)

2012第二季度

列表

Nokia Lumia 920T,[83] Sony Xperia SP,[84] Yota Devices YotaPhone C9660

MSM8960T Pro (MSM8960AB[85])

列表

BlackBerry Z30[86]

MSM8960DT[87]

最高1.7GHz 双核心 Krait 300, 自然语言处理器, 语境处理器

Q3 2013

列表

Motorola Droid Ultra, Motorola Droid Maxx, Motorola Droid Mini, Moto X

APQ8064[61]

最高1.5GHz 四核心 Krait [88]

400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p)

双通道 533MHz LPDDR2[89]

蓝牙 4.0, 802.11n[90](2.4/5GHz), 无通信基带

2012

列表

Asus PadFone 2,[91] HTC Droid DNA,[92] HTC J Butterfly,[93] LG Optimus G,[94] Nexus 4, Qualcomm Snapdragon S4 Pro APQ8064 MDP/T,[95] Oppo Find 5,[96] Pantech Vega No.6,[97] Pantech Vega R3,[98] Sharp Aquos Phone Zeta(日语:SH-02E) (SH-02E),[99] Sony Xperia UL,[100] Sony Xperia Z,[101] Sony Xperia ZL,[102] Sony Xperia ZR,[103] Xiaomi 2,[104] Panasonic P-02E

Prime

MPQ8064[105]

28nm LP

ARMv7

最高1.7GHz 四核心 Krait

L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB

400MHz Adreno 320 (FHD/1080p)

双通道 533MHz

不支持

2012

骁龙200 系列[编辑]

骁龙200[编辑]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

CPU 高速缓存

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

8225Q[106]

45nm LP

ARMv7

最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5

Adreno 203(WXGA/720p)

单通道 32bit300MHz LPDDR2 (600MHz DDR)4.8 GB/s

UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)

2013

列表

Bauhn WL-101GQC,[107] Casper Via A3216,[108] Mito A355,[109] Xolo Q500,[110] CCE Motion Plus RK402,[111] Samsung Galaxy Win, HTC Desire 600, HTC Desire 500, ZTE Blade V, BLU Studio 5.3 S, HTC Desire 601, HTC Desire 700, BLU Studio 5.0 S, Karbonn Titanium S5, Karbonn Titanium S1, Micromax A113 Canvas Ego, Micromax A111 Canvas Doodle, Samsung Galaxy Win Pro, Archos 50 Platinum, Archos 45 Platinum, Archos 53 Platinum, Highscreen Boost 2, Philips Xenium W7555, Highscreen Omega Prime Mini, Faea F1, Panasonic T11, Panasonic P11

8625Q[106]

CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)

列表

HTC Desire 500, HTC Desire 600,[112] Karbonn Titanium S5,[113] Micromax A111 Canvas Doodle,[114] Samsung Galaxy Win[115] ZTE Optik 2, Micromax EG111 Canvas Duet II, Coolpad 5950T Monster, Prestigio MultiPhone 5400 DUO, Prestigio MultiPhone 5300 DUO, Uniscope U W2014

8210[116]

28nm LP

最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A7

2x 32K+32K L1512K L2

400MHz Adreno 302(WXGA/720p)

2013

列表

LG L35,[117] Huawei Ascend Y530,[118] Sony Xperia E1, Sony Xperia E1 Dual, Vodafone Smart 4, LG L40 Dual, LG L70 Dual, ZTE Open II, LG L70, LG L40, Motorola Moto E, LG L80 Dual, Motorola Moto E Dual TV, ZTE Concord II, Nokia X2, Microsoft Lumia 435

8610[116]

列表

Smartfren Andromax C2, Lava Iris 406q (quad-core), Cherry Mobile Razor 2 (quad-core), LG L40 Dual, Karbonn Titanium S1 Plus, LG Optimus Exceed 2, LG Ultimate 2 (L41C), LG Optimus Fuel (L34C), LG L65 Dual ,Motorola Moto E

8212[116]

最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7

列表

微软 Lumia 535, Nokia Lumia 530, 华为 MediaPad 7 Youth2, 华为 Ascend G6, Alcatel One Touch Idol 2 Mini, Micromax A121 Canvas Elanza 2, 联想 A560, Micromax A092 Canvas Unite, Micromax W092 Canvas Win, Micromax W121 Canvas Win, Allview Impera S, Allview Impera I, XOLO Q900S, 华为 Ascend G630, 华为荣耀平板, 微软 Lumia 532, QMobile Noir Z8, 摩托罗拉 Moto E (2015) 3G only[119] XOLO Win Q1000[120]

8612[116]

列表

Smartfren Andromax I3s, Smartfren Andromax I3, Smartfren Andromax G2, HTC Desire 516, HTC Desire 316, QMobile Noir LT-600,[121]

骁龙205/208/210/212/215[编辑]

骁龙205 发布于2017年3月21日。

骁龙208/210 发布于2014年9月9日。[122]骁龙212 发布于2015年7月28日。[123]

骁龙215 发布于2019年7月9日

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

8905

(205)

28nm LP

ARMv7

最高1.1GHz 双核心 ARM Cortex-A7

Adreno 304 (WXGA/720p)

384MHz

LPDDR2/LPDDR3

X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support, Peak 下行 Speed: 150 Mbps, Peak 上行 Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, 蓝牙4.1

2017

Nokia 8110 4G

8208 (208)[124]

单通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s)

3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz)

2014

8909 (210)[125]

最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7

533MHz LPDDR2/LPDDR3

4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz)

2014

列表

Acer Liquid Z330/M330, Huawei Honor 4A, HTC desire 626s, HTC desire 520, Microsoft Lumia 550

8909AA (212)[126]

最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7

2015

列表

Lenovo Yoga Tab 3 Microsoft Lumia 650 Nokia 2, Jolla C

QM215[127]

最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A53

Adreno 308 (HD+)Up to 13 MP camera / 8 MP dual

LPDDR3 Single-channel 672 MHz 3 GB

X5 LTE (Cat 4: 下行最高 150 Mbit/s, 上行最高 50 Mbit/s)蓝牙4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0, Quick Charge 1.0

2019 Q3

骁龙400 系列[编辑]

骁龙400[编辑]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

CPU 高速缓存

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

8026

28nm LP

ARMv7

最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7

Adreno 305

533MHz LPDDR2/LPDDR3

蓝牙 4.0

2013年第四季度

列表

LG G Pad 10.1, LG G Watch, Samsung Gear Live, Sony SmartWatch 3, LG G Watch R, LG Watch Urbane, Samsung Galaxy Tab Active, Asus ZenWatch, Moto 360(2nd generation), Huawei Watch, Asus Zenwatch 2 WI501Q, Asus Zenwatch 2 WI502Q,HTC Desire 610

8226[128]

蓝牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M

列表

Atong H3, Motorola Moto G 8GB, Motorola Moto G dual 8GB, Moto G Colors Dual 16GB, Samsung Galaxy Grand 2,[129] LG G2 Mini, Nokia Lumia 630, Nokia Lumia 630 Dual SIM, Asus PadFone mini 4.3, Asus PadFone E, Samsung Galaxy Tab 4 8.0 3G, LG L90, Samsung Galaxy Tab 4 10.1 3G, Samsung Galaxy Tab 4 10.1, Samsung Galaxy Tab 4 8.0, Samsung Galaxy S3 Neo+, LG L90 Dual, Prestigio PAP5507 Duo Panasonic Eluga U, Sony Xperia E3, Sony Xperia E3 Dual, Sony Xperia M2 Dual(D2302), Sony Xperia M2 (D2305), Motorola Moto G (2nd Gen.), Samsung Galaxy S5 Mini Duos, LG G3 S D724, , Samsung Galaxy Tab 4 Nook 10.1, Mito Fantasy U, Nokia Lumia 730 Dual SIM, Microsoft Lumia 640 XL

8626[130]

8926[130]

LTE[131]

列表

HTC Desire 610, ZTE Red Bull V5,[132] Alcatel One Touch Idol S, Motorola Moto G LTE, K-Touch Touch 5,[133] LG G2 Mini LTE, Sony Xperia M2 (D2303, D2306)[134] LG F90, Nokia Lumia 635, ZTE Q801U, Samsung Galaxy Grand 2 LTE-A, Samsung Galaxy Tab 4 7.0 LTE, Huawei EE Kestrel, Samsung Galaxy Tab 4 8.0 LTE, Samsung Galaxy Tab 4 10.1 LTE, ZTE V5 Red Bull, Coolpad 7620L, Coolpad 5892-C-00, Huawei Ascend P7 Mini, BLU Studio 5.0 LTE, HTC One mini 2, Kyocera Hydro VIBE, THL L968, Vivo X3L, Motorola Moto G LTE, TCL J730U, LG Volt, Nokia Lumia 636, TCL S838M, TCL J938M, Highscreen Spider, ZTE Q505T, Acer Liquid E600, Samsung Galaxy W, Asus ZenFone 5 A500KL, Samsung Galaxy Core Lite LTE, LG G Pad 8.0, LG G Pad 10.1, Kyocera Hydro Icon, Alcatel One Touch Pop S9, Vivo Y22L, Vivo Y18L, InFocus M512, Unistar X3, ZTE Blade Vec 4G, LG G3 Beat, Samsung Galaxy Core Mini 4G, LG G Vista, Doov T90, BenQ F5, BenQ T3, Vivo X3V, Sony Xperia C3, Uniscope US818, Uniscope US618 Sony Xperia M2 (D2305),[134] Coolpad 8729, Coolpad 8702, HTC One Remix, Gionee Elife S5.1, Samsung Tab Q, TCL P688L, Alcatel OneTouch Pop S3, Samsung Galaxy Avant, InFocus M510, Uniscope US828, Kogan Agora 4G, LG G Pad 7.0 LTE, LG G Pad 8.0 LTE, Oppo Neo 5, Sharp Aquos Crystal, Sony Xperia M2 Aqua, ZTE Blade Apex2, ZTE Nubia 5S mini, ZTE Nubia Z5S mini LTE, Vivo X3F, ZTE Warp Sync, ZTE Compel, Sony Xperia E3 4G, Samsung Galaxy Tab Active LTE, Nokia Lumia 830, Nokia Lumia 735,Caterpillar Cat S50, Alcatel OneTouch Pop 8S, Kyocera Digno T, ZTE ZMax, Huawei Ascend G535, LG Wine Smart, Gionee GN715, Allview V1 Viper S4G, Philips S399, HTC Desire 612, Lenovo S856, LG Tribute, ZTE A880, Vtel X5, InFocus M2, Fujitsu Arrows M305/KA4, Fujitsu Arrows M555/KA4, Microsoft Lumia 640 LTE

8028[130]

最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7

8228[130]

列表

小米 红米手机1S, Sony Xperia T2 Ultra Dual, Xolo Q1100, Lenovo Yoga Tablet 10 HD+, HTC Desire 816 Dual, Allview V1 Viper S, Samsung Galaxy S3 Neo, Highscreen Boost 2 SE, Sony Xperia T3 3G Walton Primo S2, Gigabyte GX2

8628[130]

列表

K-Touch M6,[133] Huawei B199, Xiaomi HongMi 1s Uniscope XC2 E1230

8928[130]

LTE[131]

列表

Phicomm P660Lw,[135] Oppo R3, Huawei Ascend Mate 2 4G, Sony Xperia T2 Ultra, HTC Desire 816, Oppo R1S, ZTE Star 1, Oppo N1 mini, Oppo R6007, Sony Xperia T3 LTE, Gionee Elife S5.5L Huawei C199, Kyocera Brigadier, Xiaomi Redmi Note 4G, Oppo R1K, HTC Desire 825, HTC Desire 10 Lifestyle

8230[130]

最高1.2GHz 双核心 Krait 200

L1: 32KB, L2: 1MB

533MHz LPDDR2

列表

Samsung Galaxy Core Advance, LG Optimus L9 II, Sony Xperia L, BlackBerry Q5, Huawei Ascend W2, Gigabyte GSmart Simba SX1 Huawei Ascend W1, ZTE Sonata 4G, BlackBerry Z3

8630[130]

8930[130]

LTE[131]

列表

Nokia Lumia 625,[136] Samsung Galaxy Express (GT-I8730)[137] HTC One mini (601e),[138] Samsung Galaxy ACE 3 LTE (GT-S7275), Samsung Ativ S Neo,[139] HTC 8XT,[140] LG Optimus F3, LG Optimus F3Q, LG Enact, ZTE Warp 4G, ZTE Grand S Flex, Huawei Ascend G740, Alcatel One Touch Idol S, LG Optimus F6, ZTE Boost Max, Coolpad Quatro II 4G 801 EM, BenQ F4, HiSense X5T, ZTE Unico LTE (Z930L)

8930AA[130]

最高1.4GHz 双核心 Krait 300

LTE[131]

列表

HTC First,[141] HTC One mini (LTE),[142] Jolla[143] Samsung ATIV S Neo Alcatel onetouch Sonic LTE

8030AB[130]

最高1.7GHz 双核心 Krait 300

8230AB[130]

列表

Samsung Galaxy S4 Mini (GT-I9190),[144] Samsung Galaxy S4 Mini Duos,[145] Nokia Lumia 1320

8630AB[130]

8930AB[130]

LTE[131]

列表

Samsung Galaxy Mega 6.3,[146] Samsung Galaxy S4 Mini (GT-I9195),[147] Nokia Lumia 1320, Samsung Galaxy Tab 3 7.0 (LTE Version), HTC Desire 601, Samsung Galaxy Express 2, Samsung Galaxy Golden, Samsung Galaxy S4 mini I9190, Samsung Galaxy S4 mini I9192 Duos, Samsung Galaxy S4 mini I9195 LTE

骁龙410/412[编辑]

骁龙410[148]系统芯片于2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移动系统,具有多模4G LTE,蓝牙,Wi-Fi无线,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,并包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300万像素摄像头。

骁龙412 发布于2015年7月28日。[123]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

8916 (410)[149]

28nm LP

ARMv8

最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53[150]

Adreno 306(WUXGA/1920x1200 + 720p external display)

533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s)

4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou

2014年上半年

列表

Huawei G621, Alcatel OneTouch Pop 2[151] Yulong Coolpad 8860U, XOLO LT2000, Vodafone Smart Tab 4G, Vodafone Smart Prime 6 / Alcatel OT-7044K, Xiaomi Redmi 2, Lenovo A805e, Samsung Galaxy A3, Samsung Galaxy Grand Prime,Samsung Galaxy A5, Samsung Galaxy Mega 2 SM-G7508Q, Samsung Galaxy J5, HTC Desire 510, HTC Desire 620, HTC Desire 626, Huawei Ascend G7, Lenovo Vibe Z2, Huawei Ascend G620S, Huawei Ascend Y550, Vivo Y13L, Vivo Y27, HTC Desire 820q, Samsung Galaxy Ace Style LTE, LG F60, ZTE Q802D, Huawei Honor 4 Play, TCL P520L, Cubot Zorro 001, Samsung Galaxy Core Max, Samsung Galaxy Grand Max, ZTE V5 Max, ZTE V5S, Lenovo Sisley S90, BQ Aquaris E5 4G,[152] Lenovo A6000,[153] Yu Yuphoria, Motorola Moto E, Moto G, Asus Zenfone Max ZC550KL, Vivo V1, 小米 红米手机2, 华硕 ASUS ZenPad 8 Z380KL ASUS ZenFone Go ZB500KL ASUS ZenFone Go ZB552KL

8916v2 (412)[154]

最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53[150]

600MHz 单通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s)

2015年下半年

列表

bq Aquaris X5

骁龙415[编辑]

骁龙415 和曾经的 骁龙425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[155]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU,[155] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的骁龙615使用同样的GPU。

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

8929(415)[156]

28nm LP

ARMv8

最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53

Adreno 405(HD 720p@60fps)

667MHz LPDDR3

X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE 蓝牙, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS

列表

Micromax Canvas Nitro 4G E455

Hisense Pureshot, Hisense Pureshot+

Alcatel OneTouch Pop Up华硕 ASUS ZenPad 8 Z380KL

骁龙425/429[编辑]

新 骁龙425 发布于2016年2月11日。[157]

骁龙429 发布于2018年6月27日。[158]对比骁龙425 有25%的性能提升,GPU方面则是有50%的性能提升。[159]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

MSM8917

(425)[160]

28nm LP

ARMv8

最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53

Adreno 308(最高支持 60fps HD 720)

667MHz LPDDR3

X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s)

2016 Q3

列表

红米4A,红米Note 5A标准版, HUAWEI Y6 2018, ASUS ZenFone Max (M1) ZB555KL, ASUS ZenFone Live (L1) ZA550KL, SUGAR Y12S, SUGAR Y12, Samsung Galaxy Tab A 8.0 2017 SAMSUNG Galaxy J6+ SAMSUNG Galaxy J4+

SDM429

(429)[161]

12nm FinFET (TSMC)

最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53

Adreno 504

(HD+)

LPDDR3

X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s)

2018 Q2

列表

Nokia 3.2

骁龙430/435/439[编辑]

骁龙430 发布于2015年9月15日。

骁龙435 发布于2016年2月11日。[157]

骁龙439 发布于2018年6月27日。[158]对比骁龙435 有25%的性能提升,GPU方面则是有20%的性能提升。[159]

支持Quick Charge 3.0

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

DSP

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

MSM8937 (430)[162]

28nm LP

ARMv8

最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53

Adreno 505(FHD+/1080p)

Hexagon 536

800MHz LPDDR3

X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C

2016

列表

ivvi i3

小米红米3S/红米3X/红米4(标准版)

联想K6/K6 Power/K6 Note/K5 Play/Moto G5S/Moto青柚

诺基亚6

荣耀畅玩6A/荣耀畅玩7A

华为畅享8/畅享8e/Y7 Prime 2018

华硕ZenFone 3 Laser/Max

金立F6/F205

G Stylus 2 Plus

MSM8940 (435)[163]

最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53

933MHz LPDDR3

X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO)

2016

列表

华为畅享6S/7 Plus

红米4X/红米Note 5A高配版

中兴Blade V8/Blade V8 Mini/Blade V9 Vita

360 vizza

OPPO A57

联想Moto E5 Plus

HTC Desire 12s

SDM439

(439)[164]

12nmFinFET(TSMC)

八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53)

Snapdragon™ X6 LTE modem

2018 Q2

列表

红米7A/红米8/红米8A

海信金刚4

vivo Y95

诺基亚4.2

骁龙450[编辑]

骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。

型号

工艺

CPU指令集

CPU

GPU

DSP

内存规格

通讯技术

发布日期

采用产品

SDM450

8953Lite

14nm LPP

ARMv8

8x ARM Cortex A53, 1.8GHz

Adreno 506, Full HD 1080p 60fps

Qualcomm® Hexagon™ 546 DSP

LPDDR3单通道

Snapdragon™ X9 LTE modem(全网通,下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13,2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 双频AC Wifi (1x1MIMO),蓝牙4.1

2017年7月

列表

红米5

vivo V7+/Y85

中兴Blade V9

荣耀畅玩7C

HTC Desire 12+

联想Moto G6

汇威AICALL S9

LG Q8(2018)

黑莓Evolve X

Realme C1

华为畅享9/Y7 Pro

骁龙460[编辑]

型号

工艺

CPU指令集

CPU

GPU

DSP

内存规格

通讯技术

发布日期

采用产品

SM4250-AA[165]

11nm LPP

ARMv8.2

Octa-core 1.8Ghz Kryo 240

Adreno610

Qualcomm® Hexagon™ 683 DSP

1866MHz LPDDR4双通道

Qualcomm® Snapdragon™ X11 LTE modem

蓝牙5.1

2020Q1

列表

Nokia 3.4

Vivo Y20 / Y20s

联想乐檬K12

骁龙480[编辑]

型号

工艺

CPU指令集

CPU

GPU

DSP

内存规格

通讯技术

发布日期

采用产品

SM4350[166]

8nm LPP

ARMv8.2

2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative)

Adreno619

Qualcomm® Hexagon™ 686 DSP

2133MHz LPDDR4 2*16bit双通道

X51 5G/LTE

2021Q1

列表

SHARP AQUOS wish

oppo A93 5G

vivo Y31s / Y53S

麦芒10 SE

中国联通优畅享30e

AGM G1/G1 Pro

诺基亚G50

Redmi Note 10T

骁龙4 Gen 1[编辑]

骁龙4 Gen 1 于2022年9月6日发布。

型号

工艺

CPU指令集(ARMv8)

GPU

DSP

ISP

内存规格

通信技术

连接能力

快速充电

发布日期

采用产品

SM4375 (4 Gen 1)[167]

6 nm N6 (TSMC)

2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative)

Adreno (Full HD+@120 Hz)

Hexagon

Spectra (Single camera: 108 MP, 32 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 13 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL)

LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17.0 GB/s)

内置基带: X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 15, 最高800 Mbit/s, 上传 Cat 18, 最高210 Mbit/s)

FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, Wi-Fi 5 (802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO))

4+

2022 Q3

Snapdragon 4 Gen 2[编辑]

Snapdragon 4 Gen 2 发布于2023年6月26日。[168]

型号

工艺

CPU指令集(ARMv8)

GPU

DSP

ISP

内存规格

通信技术

连接能力

快速充电

发布日期

采用产品

SM4450[169]

Snapdragon 4 Gen 2

5 nm (Samsung 5LPP)

2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 + 2.0 GHz Kryo Silver – Cortex-A55)

Adreno 613 955 MHz

不适用

Spectra (108 MP single camera / 16 MP dual camera with ZSL)

LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz

内置基带 X61 5G (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s)

蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1

4+

2023 Q2

骁龙600 系列[编辑]

骁龙600[编辑]

骁龙600 发布于2013年1月17日.[170]

型号

工艺

CPU

CPU 高速缓存

GPU

DSP

内存支持

GPS

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

APQ8064M[105]

28nm LP

最高1.7GHz 四核心 Krait 300

L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB

400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p)

500 MHz Hexagon, QDSP6V4

双通道 533MHz LPDDR3

IZat Gen8A

不支持

2013年第一季度

列表

小米电视,[171] Qubi,[172] 乐视 超级电视 X60,[173] CompuLab CM-QS600,[174] Inforce IFC6410[175]

APQ8064T

双通道 600MHz LPDDR3

蓝牙4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)

列表

HTC One Max, HTC One,[176] Asus Padfone Infinity,[177] LG Optimus G Pro,[178] Oppo Find 5,[179] 小米手机2S,[180] Samsung Galaxy S4 Active, Samsung Galaxy S4 I9505, ZTE Grand Memo, LG G Pad 8.3, Vivo Xplay, Oppo N1, LG GX, JiaYu S1, InFocus IN810 Oppo Find 5 Review,[181] Amazon Fire TV,[182][183] Panasonic Eluga P P-03E Pantech Vega Iron InFocus IN815

APQ8064–1AA

最高1.5GHz 四核心 Krait 300

DDR3L-1600 (12.8GB/s)

列表

Nexus 7 (2013 version),[184][185] ASUS MeMO Pad FHD 10 ME302KL LTE[186]

APQ8064–DEB

列表

Nexus 7 (2013 version) LTE version

APQ8064–FLO

列表

Nexus 7 (2013 version) LTE version[187]

APQ8064AB

最高1.9GHz 四核心 Krait 300

450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p)

双通道 600MHz LPDDR3

列表

HTC Butterfly S,[188] Samsung Galaxy S4 LTE

骁龙602A[编辑]

骁龙602A 发布于2014年1月6日。[189]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

DSP

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

8064-AU

28nm LP

ARMv7

最高1.5GHz 四核心 Krait 300

Adreno 320(2048x1536+1080p external display)

最高600MHz Hexagon V40

533MHz 双通道 32bit LPDDR3

Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSMQualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and 蓝牙4.1 + BLE

2014年第一季度

骁龙610/615/616/617[编辑]

骁龙610/615 发布于2014年2月24日。[190] 骁龙615 是高通第一颗八核心SoC

骁龙616 发布月2015年7月31日。[191]

硬件支持 HEVC/H.265 解码[192]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

DSP

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

8936 (610)

28nm LP

ARMv8

最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53

Adreno 405(WQXGA/2560x1600)

最高700MHz Hexagon V50

800MHz 单通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s)

4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou

2014年第三季度已取消

MSM8939 (615)[193]

八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53)

2014年第三季度

列表

Lenovo Vibe P1,[194] Sony Xperia M4 Aqua, bq Aquaris M5, bq Aquaris M5,5, HTC Desire 820, Archos 50 Diamond, Oppo R5/R5s/R7/R7lite, Coolpad F2 LTE, YU Yureka, Samsung Galaxy A7, Huawei P8lite (US), ZTE Blade S6, 小米手机4i, HTC Desire 826, ZTE Nubia Z9 Mini, LG G PAD x8.3, Lenovo Vibe Shot,Moto X Play, Asus Zenfone 2 Laser (ZE550KL), Panasonic Eluga Switch, Moto G Turbo Edition

8939v2 (616)[195]

八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53)

2015年第三季度

列表

华为荣耀7i / 5X

华为麦芒4

中兴Axon Mini

华硕Asus ZenFone 2 Laser (ZE601KL) / Selfie (ZD551KL)

小米红米3

联想乐檬3

MSM8952(617)[196]

28nm LP

ARMv8

八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53)

Adreno 405(FHD/1080p)

Hexagon 546

933MHz LPDDR3

X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C

Q4 2015

列表

HTC One A9

NuAns Neo

Alcatel OneTouch Idol 4

努比亚 Z11 mini

三星Galaxy C5/On5 (2016)

LG G Vista 2

摩托罗拉G4/G4 Plus

华为荣耀畅玩5A

中兴Zmax Pro/Axon 7 mini

骁龙625/626/630/632/636[编辑]

骁龙625 发布于2016年2月11日。[157] 骁龙626为骁龙625的升级版,核心架构不变,主频提升至2.2GHz,并支持Qualcomm TruSignal 天线强化技术

骁龙632 发布于2018年6月27日。[158]规格比较偏向骁龙626的升级版,跟骁龙630较无关系。性能对比骁龙626有40%的提升,GPU方面则是有10%的性能提升。[159]

骁龙636 规格与 骁龙660相近,但是频率有所降低。

支持Quick Charge 3.0

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

DSP

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

MSM8953(625)[197]

14nm LPP (Samsung)

ARMv8

最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53

Adreno 506(FHD/1080p)

Hexagon 546

933MHz LPDDR3

X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、蓝牙v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C

2016年第三季度

列表

华为麦芒5,华为G9 Plus,三星 Galaxy C7,Asus ZenFone 3、ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS550KL)、ZTE Nubia Z11 miniS、Xiaomi 红米4(高配),Samsung Galaxy On7 (2016),OPPO R9s、Vivo X9、360 N4S骁龙版、Huawei Nova、红米Note 4X、小米Max 2,小米5X(小米A1)、 ASUS ZenFone 3 Zoom,ASUS ZenFone 4 Selfie Pro,魅蓝Note6,红米5 Plus(红米Note 5印度版)vivo V9,坚果 3,红米6 Pro,小米A2 Lite

8953PRO(626)[198]

14nm LPP (Samsung)

ARMv8

最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53

Adreno 506(FHD/1080p)

Hexagon 546

933MHz LPDDR3

Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、蓝牙v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C

2016年第四季度

列表

SAMSUNG GALAXY C5PRO,SAMSUNG GALAXY C7PRO、锤子坚果Pro(中配/高配版).联想Moto Z2 Play

SDM630

(630)[199]

14nm LPP (Samsung)

ARMv8

2.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53

Adreno 508(FHD/1080p)

Hexagon 642

1333MHz LPDDR4双通道

Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO)

2017 Q3

列表

SHARP AQUOS S2(低配) / S3

Moto X4(低配)

HTC U11 Life

360 N6

Nokia 6 (2018) / 7

Sony Xperia XA2 / XA2 Ultra / XA2 Plus / 8 / 10

ASUS ZenFone 4 (4/64) / ZenFone 5 Lite(ASUS ZenFone 5Q)/ 5 Selfie Pro

MOTO Moto G6 Plus

SDM632

(632)[200]

14nm LPP (Samsung)

ARMv8

4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative)

Adreno 506(FHD+)

Hexagon 546

LPDDR3

Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem

2018 Q2

列表

红米7

ASUS ZenFone Max M2

SDM636(636)

14nm LPP

(Samsung)

ARMv8

4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative)

Adreno 509(FHD+ 18:9)

Hexagon 680

双通道LPDDR4/4X

X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO)

2017 Q3

列表

红米Note 5 (印度:红米Note 5 Pro)、 魅蓝 E3、ASUS ZenFone Max Pro (M1)、NOKIA 6.1 Plus、 Nokia X6、ASUS ZenFone 5 孔刘限定版

ASUS ZenFone 5、lenovo Z5小米 Max 3}、 HTC U12 Life NOKIA 7.1 小米 红米 Note 6 Pro、Sony Xperia 10 Plus

骁龙650/652/653/660[编辑]

骁龙618/620 发布于2015年2月18日。[155] 之后,其被重命名为 骁龙650/652。[201]

骁龙650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),骁龙652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] 骁龙653为骁龙652的升级,核心架构不变,主频提升至1.95GHz,并升级为X9 LTE数据通信,RAM最高支持8G。

支持Quick Charge 3.0

骁龙660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

DSP

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

MSM8956(650)[202]

28nm HPm

ARMv8

六核心 (1.8GHz 双核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53)

Adreno 510 (Quad HD 2560x1600)

Hexagon V56

933MHz 双通道 LPDDR3

X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS

列表

ASUS ZenPad 3S 10 Z500KL

Onkyo Granbeat

小米红米Note 3高配版

索尼Xperia X/Xperia X Compact

小米Max(低配)

MSM8976(652)[203]

八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53)

列表

三星Galaxy A9 2016/A9高配版

Alcatel OneTouch Idol 4S

vivo Xplay5/X6s/X6s Plus/X9s

HTC 10 Lifestyle(国行)

OPPO R9 Plus

小米Max(高配)

华硕ZenFone 3 Ultra

vivo X7/X7 Plus

360 Q5

努比亚Z17 mini低配版

BQ X5 Plus

Gionee S6 Pro

LeEco Le 2

Sharp Z3 [204]

联想Phab2 Pro[205]

MSM8976 Pro(653)

28nm HPm

ARMv8

八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53)

Adreno 510 (Quad HD 2560x1600)

Hexagon V56

933MHz 双通道 LPDDR3

X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS

列表

OPPO R9s Plus

三星Galaxy C9

vivo X9 Plus/X9s Plus

金立M2017

360 N5

努比亚Z17 mini高配版

酷派酷玩6

SDM660

(660)[199]

14nm

Samsung FinFet

ARMv8

八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260)

Adreno 512 (Quad HD 2560x1600)

Hexagon 680

1866MHz LPDDR4双通道

X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO)

2017Q2

列表

OPPO R11/R11 Plus/R11s/R11s Plus/R15梦境版

夏普Aquos S2

华硕ZenFone 4

vivo X20/X20 Plus/X21/V9/V11 Pro/X21s

小米Note 3/小米6X/小米A2/小米8青春版

红米Note 7/Note 7S

锤子坚果Pro 2

360 N6 Pro/N7/N7 Lite

金立M7 Plus

诺基亚7 Plus/诺基亚7.2

努比亚Z18 mini

美图T9

汇威AICALL V9

荣耀8X Max

Moto P30

三星Galaxy A9s/A6s

Vertu ASTER P哥特

华为畅享Max

联想S5 Pro GT

黑莓KEY2

骁龙662/665/675/678[编辑]

骁龙675处理器于2018年10月22日发表。[206]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

DSP

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

SM6115

(662)[207]

11nm

Samsung LPP

ARMv8

八核心 2Ghz Kryo 260

Adreno 610

Hexagon 683

1866MHz LPDDR4双通道

骁龙X11 LTE Modem、蓝牙5.1

2020Q1

列表

Redmi Note 9 4G/Redmi 9 Power

小米POCO M3

联想乐檬K12 Pro

华为nova 8i

Nokia 5.4

SM6125

(665)[208]

八核心 (2.0Ghz*4 Kryo 260(A73)+ 1.8Ghz*4 Kryo 260(A53))

Hexagon 686 DSP

X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO)

2019Q2

列表

小米CC9e/A3

红米Note 8

摩托罗拉G8

索尼Xperia 10II

OPPO A72/A52/realme narzo 20A

HTC Desire 20 Pro

Nokia 5.3

SM6150 (675) [209]

2 + 6核心 (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)[210]

Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080,外部最多4K)

Hexagon 685

1866MHz LPDDR4X双沟道

X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO)

2019年Q1

列表

红米Note 7 Pro

魅族Note 9/16Xs

三星Galaxy A70/A70s

vivo X27(8+128GB)/V15 Pro

Moto Z4、TCL PLEX、LG Q70

摩托罗拉One Hyper

vivo U20

SM6150-AC (678)[211]

2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative)

Q4 2020

列表

Redmi Note 10

摩托罗拉Moto G Stylus

骁龙670[编辑]

2018年8月,高通正式发表骁龙670处理器,采用10nm LPP制程,并且采用了Kryo 360 CPU芯片组,内置8个核心,性能核心有2个,主频最高达2.0GHz,另外6个则是效率核心,主频最高达1.7GHz。GPU采用Adreno 615,相机部分,骁龙670可拍摄最高达2,500万像素的单镜头相机,以及1,600万像素的双镜头相机,拍摄画面也更加稳定、降噪、慢动作拍摄与4K录影等等。而配备的骁龙X12 LTE Modem也支持高达600Mbps的下载速度。骁龙670具备第三代AI引擎,性能提升1.8倍,基本上可视为骁龙710的降频版本。[212][213][214][215][216]

型号

工艺

CPU 指令集

CPU

GPU

DSP

内存支持

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

SDM670

(670)

10nm LPP (Samsung)

ARMv8.2

2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+

6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

Adreno 615

Hexagon 685

1866MHz LPDDR4X双沟道

X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO)

2018年Q3

列表

OPPO R17 [217][218]

vivo X23

Google Pixel 3a/3a XL

骁龙680 4G/690 5G及695 5G[编辑]

骁龙690于2020年6月17日发表[219]

型号

制程

CPU (ARMv8)

GPU

DSP

ISP

存储器支持

通讯技术

连接能力

快速充电

样品发布时间

采用产品

SM6225 (680)[220]

6 nm N6 (TSMC)

4 + 4核心 (2.2 GHz Kryo 265 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 265 Silver – Cortex-A53 derivative)

Adreno 610 (Full HD+ / 2520x1080)

Hexagon 686 (3.3 TOPS)

Spectra 346 (64 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL)

LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)

X11 LTE (Cat 13: 下行最高 390 Mbit/s, 上行最高 150 Mbit/s)

FastConnect 6100, 蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac

3.0

2021 Q4

Redmi Note 11海外版

SM6350 (690)[221]

8nm LPP

(Samsung)

2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 560 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.7 GHz Kryo 560 Silver – Cortex-A55 derivative)

Adreno 619L (Full HD+@120Hz; HDR10, HLG)

Hexagon 692 (5 TOPS)

Spectra 355L (192 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL); HDR10, HLG video recording

LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 1866 MHz (14.9 GB/s)

内置基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 1.2 Gbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s)

FastConnect 6200, 蓝牙5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO)

4+

2020 Q3

列表

夏普Aquos Sense 5G

一加Nord N10

HTC Desire 21 Pro

雷鸟FF1

Hi nova 9z/9 SE

华为nova9 SE

SONY Xperia 10 III

SM6375 (695)[222]

6 nm N6 (TSMC)

2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 660 Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo 660 Silver – Cortex-A55 derivative)

Adreno 619 (Full HD+@120Hz)

Hexagon 686 (3.3 TOPS)

Spectra 346T (108 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MFNR/ZSL)

LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)

内置基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 1.5 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 最高800 Mbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s)

FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO)

2021 Q4

列表

荣耀X30

realme Q5/V25

优畅享50 Plus

Samsung A23

Sony Xperia 10 IV

Sony Xperia 10 V

骁龙6 Gen 1[编辑]

骁龙6 Gen 1于2022年9月6日发布。

型号

工艺

CPU(ARMv8)

GPU

DSP

ISP

内存规格

通信技术

连接能力

快速充电

发布日期

采用产品

SM6450 (6 Gen 1)[223]

5 nm LPP (Samsung)

4 + 4核心

(2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative)

Adreno (Full HD+@120 Hz)

Hexagon

Spectra

(Single camera: 108 MP,

48 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 16 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL)

LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 2750 MHz (22 GB/s)

内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s)

FastConnect 6700,

蓝牙 5.2,

NFC,

Wi-Fi 6E (802.11ax, 802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO))

4+

2023 Q1

荣耀X50

骁龙700 系列[编辑]

骁龙710/712/720G/730/730G[编辑]

2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon骁龙700系列处理器[224]。

2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名为骁龙710。[225][226]

型号

工艺

CPU指令集

CPU

GPU

DSP

内存规格

通讯技术

发布日期

采用产品

SDM710

10nm LPP

ARMv8.2

2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

[227]

Adreno 616

Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP

LPDDR4X@1866Mhz 三沟道22.4GB/s2MB 系统缓存

Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat,蓝牙5.0 13(150Mbit/s)4X4MIMO、LAA[228]

2018年Q2

列表

HTC U19e

Xiaomi 8 SE

Xiaomi CC9

Xiaomi 9 Lite

vivo NEX normal edition

vivo X27/X27 pro

vivo z3

vivo z5x

OPPO R17 Pro

OPPO Reno normal edition

OPPO K3

OPPO Reno A

坚果Pro 2S

Nokia X7 (2018)

Nokia 8.1

Samsung A8s

360 N7 Pro

Meizu X8

Lenovo Z5 Pro

realme X

realme 3 pro

Sony Xperia 20

SDM712 [229]

2 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 derivative)

2019年Q1

列表

Xiaomi 9 SE

vivo Z5

realme 5 Pro

realme Q

realme XT

vivo v19

SM7125

(720G)[230]

8nm LPP

ARMv8

Octa-core Kryo465 2.3Ghz

Adreno 618(Quad HD+ / 3360x1440)

Hexagon 692

2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC

骁龙X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.1

2020年Q1

列表

HTC Desire 20+

Redmi Note 9 Pro/Pro Max

realme 6 pro

realme 7 pro

vivo v20

SM7150-AA

(730)[231]

2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3

Hexagon 688

骁龙X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.0

2019年Q2

列表

Redmi K20

Xiaomi 9T

Lenovo Z6

SM7150-AB

(730G)[232]

列表

Samsung Galaxy A80

OPPO Reno 2

realme XT Pro

realme X2

Xiaomi CC9 Pro

Redmi K30 4G

OPPO K5

Google Pixel 4a

Xiaomi Note 10

Xiaomi Note 10 Lite

骁龙750G[编辑]

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

ISP

内存规格

通信技术

网络访问

Quick Charge

发布日期

采用产品

SM7225 (750G) [233]

8nm LPP (Samsung)

2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 570 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.8 GHz Kryo 570 Silver – Cortex-A55 derivative)

Adreno 619 (Quad HD+)

Hexagon 694

Spectra 355L (192 MP single camera /

16/32 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL)

LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s)

内部X52 5G / LTE(5G:下载速度最高3.7 Gbit / s,上传速度:最高1.6 Gbit / s; LTE:下载Cat 24,最高速度1200 Mbit / s,上传Cat 22,速度最高210 Mbit / s)

FastConnect 6200; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1

4+

2020 Q4

列表

Samsung Galaxy A42

Samsung Galaxy A52

小米10T lite

小米10i

Redmi Note 9 Pro 5G

realme Q3

骁龙765/765G/768G[编辑]

支持5G 移动网络

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

ISP

内存规格

通信技术

网络访问

Quick Charge

发布日期

采用产品

SM7250-AA (765)[234]

7 nm LPP EUV (Samsung)

1 + 1 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(625MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)

Adreno 620 (Quad HD+)

Hexagon 696

Spectra 355 (192 MP single camera /

22 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL)

LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s)

内置基带 X52 5G/LTE (5G: 下行最高 3.7 Gbit/s, 上行最高 1.6 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 24, 最高1200 Mbit/s, 上行 Cat 22, 最高 210 Mbit/s)

蓝牙 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1

4+

2019年Q4

SM7250-AB (765G)[235]

1 + 1 + 6核心 (2.4 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(650MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)

列表

Redmi K30 5G

OPPO Reno 3 Pro/Find X2 Lite/Reno5

realme真我X50

小米10青春版/小米10 Lite/小米10 Lite Zoom

中兴Axon 11 5G/Axon 20 5G/Blade 20 Pro 5G

诺基亚8.3

vivo Z6/X50/X50 Pro/S7

摩托罗拉edge+/Moto G 5G Plus/刀锋5G

努比亚play

HTC U20 5G

一加Nord

iQOO Z1X

Google Pixel 5/4A 5G

LG Wing

夏普Aquos Zero 5G Basic

Google Pixel 5A

SM7250-AC (768G)[236]

1 + 1 + 6核心 (2.8 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.4 GHz Kryo 475 Gold(750MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)

蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1

2020年Q2

列表

Redmi K30极速版[237]

中兴S30 Pro

iQOO Z3

OPPO K9

realme Q3 Pro狂欢版

骁龙778G/778G+/780G[编辑]

型号

工艺

CPU (ARMv8)

GPU

DSP

ISP

内存规格

调制解调器

连接性

快速充电

发布日期

手机机 型

SM7325 (778G)[238]

6 nm N6 (TSMC)

1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based)

Adreno 642L (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+)

Hexagon 770

(12 TOPs)

Spectra 570L triple-ISP

(1x 192MP,

1x 64MP ZSL,

2x 36+22MP ZSL,

3x 22MP ZSL);

HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz

内置基带: X53 5G/LTE (5G: 下行最高3.7 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s)

FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

4+

Q2 2021

三星 A52S

SM7325-AE (778G+)[239]

1x 2.5 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based)

Q4 2021

SM7350 (780G)[240]

5 nm 5LPE (Samsung)

1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based)

Adreno 642 (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+)

Spectra 570 triple-ISP

(1x 192MP,

1x 84MP ZSL,

2x 64+20MP ZSL,

3x 25MP ZSL);

HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)

FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

Q1 2021

骁龙7 Gen 1[编辑]

骁龙7 Gen 1 于 2022 年 5 月 20 日发布。[241]

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

ISP

内存规格

通信技术

网络访问

Quick Charge

发布日期

采用产品

SM7450-AB (7 Gen 1)[242]

5 nm LPP (Samsung)

八核, 1x 2.4 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A710) + 3x 2.36 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+)

Hexagon

Spectra triple-ISP

(1x 200MP,

1x 84MP ZSL,

2x 64+20MP ZSL,

3x 25MP ZSL);

HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz

内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s)

FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

4+

2022年Q2

OPPO Reno8 Pro

骁龙7s Gen 2[编辑]

Snapdragon 7s Gen 2 于 2023年9月15日发售。

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

ISP

内存规格

通信技术

网络访问

Quick Charge

发布日期

采用产品

SM7435-AB[243]

Snapdragon 7s Gen 2

5 nm (Samsung 5LPP)

八核,

4x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.95 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 710 940 MHz

Hexagon

Spectra (200 MP Photo Capture / 48 MP single camera with ZSL / 32+16 MP dual camera with ZSL / 16 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@30fps HDR)

LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz

内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s)

FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

4+

2023 Q3

骁龙7+ Gen 2[编辑]

骁龙7+ Gen 2 于 2023 年 3 月 17 日发布。[244]

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

ISP

内存规格

通信技术

网络访问

Quick Charge

发布日期

采用产品

SM7475-AB (7+ Gen 2)[245]

4 nm (TSMC N4)

八核, 1x 2.91 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.49 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 725 580MHz (1781.7 GFLOPS in FP32)

(Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+)

Hexagon

Spectra triple-ISP

(1x 200MP,

1x 108MP ZSL,

2x 64+36MP ZSL,

3x 32MP ZSL);

HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz

内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s)

FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

5

Q1 2023

Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、POCO F5

骁龙7 Gen 3[编辑]

骁龙7 Gen 3 于2023年11月17日发布。[246]

型号

工艺

CPU(ARMv9)

GPU

DSP

ISP

内存规格

通信技术

网络访问

Quick Charge

发布日期

采用产品

SM7550-AB[247]

Snapdragon 7 Gen 3

4 nm (TSMC N4)

八核, 2.63 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A715) +3x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) +4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 720

Hexagon

Spectra (200 MP Photo Capture / 64 MP single camera with ZSL / 32+21 MP dual camera with ZSL / 21 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@60fps HDR)

LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz

内置基带: X63 5G/LTE (5G: 下行最高5 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s)

FastConnect 6700; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

5

2023 Q4

Vivo V30、HONOR 100、HTC U24 Pro、Motorola Edge 50 Pro

骁龙7+ Gen 3[248][编辑]

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

ISP

内存

通讯

网络

闪存

发布日期

采用产品

骁龙7+ Gen 3(SM7675)

4 nm (TSMC N4)

1× 2.8 GHz Cortex-X4

+

4× 2.6 GHz Cortex-A720 +

3× 1.9 GHz Cortex-A520

Adreno 732 950 MHz

Hexagon

Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera with ZSL / 64+36 MP dual camera with ZSL / 36 MP triple camera with ZSL;

视频摄影: 4K@60fps HDR)

LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz

X63 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行 5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s)

FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

5

Q1 2024

一加Ace 3V

骁龙800 系列[编辑]

骁龙800/801[编辑]

骁龙800 发布于2013年1月8日。[170]

骁龙801 发布于2014年2月24日。[249]

其他功能:[250]

支持 eMMC 5.0

4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存

4K × 2K UHD 视频拍摄、回放

相机最高支持2100万像素,双ISP

支持 USB 2.0、3.0

VP8 编码/解码

Quick Charge 2.0

型号

制程

CPU

GPU

DSP

存储器支持

卫星定位

通信技术支持

样品发布时间

采用产品

指令集

微架构

核心数

频率

微架构

频率

微架构

频率

类型

总线宽度 (bit)

带宽(GB/s)

蜂窝数据

WLAN

PAN

APQ8074-AA (800)

28nm HPm

ARMv7

Krait 400[251]

4

最高2.15-2.26GHz

Adreno 330(2160p)

450MHz

Hexagon QDSP6V5A

600MHz

LPDDR3

双通道 32-bit

800MHz (12.8GB/s)

IZAT Gen8B

不适用

IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz)

蓝牙4.0

Q2 2013[170]

列表

2.15GHz

Sony Xperia Z Ultra (Wi-Fi edition)[252]

2.26GHz

Amazon Kindle Fire HDX Tablet[253]

MSM8274-AA (800)

HSPA+

列表

2.15GHz

IUNI U2; Sony Xperia Z Ultra (HSPA+ edition)[254]

2.26GHz

联想 Vibe Z; Walton Primo ZX; QMobile Noir Quatro Z5

MSM8674-AA (800)

CDMA / HPSA+

MSM8974-AA (800)

LTE

列表

2.15GHz

Acer Liquid S2[255]

华硕 PadFone Infinity

金立 ELIFE E7

夏普 Aquos Xx 302SH

Aquos Xx mini 303SH[256]

Sony Xperia Z Ultra[257]

Xperia Z1[258]

Xperia Z1 Compact

Xperia Z1s

中兴 努比亚 Z5s[259][260]

2.26GHz

LG G2,[261]

LG G Flex,

LG G Pro 2,

LG Nexus 5,[262]

Samsung Galaxy J,[263]

Samsung Galaxy Note 10.1 2014 Edition (LTE variant),

Samsung Galaxy S4 LTE-A,[264]

Samsung Galaxy S4 LTE+,[265]

Samsung Galaxy Note 3 (LTE variant),[266]

Nokia Lumia 1520,[267]

Nokia Lumia Icon,[268]

Nokia Lumia 930,

Pantech Vega Secret UP,

Pantech Vega Secret Note,

Pantech Vega LTE-A,

LG Optimus Vu 3,

Lenovo Vibe Z LTE,

Samsung Galaxy Note Pro 12.2 (LTE variant),

Samsung Galaxy Tab Pro (12.2 & 10.1) (LTE variant),

Samsung Galaxy Tab Pro 8.4,

Samsung Galaxy Round,[269]

ZTE Grand S II LTE,[270]

Samsung Galaxy Tab S 8.4 LTE,

Samsung Galaxy Tab S 10.5 LTE,

Samsung Galaxy Tab Pro 10.1 LTE

MSM8974-AA (801)

LTE

2014年第三季度

列表

Vivo Xshoot Elite,[271] IUNI U3,[272] BlackBerry Passport[273] Oppo N3, OnePlus X (with 578MHz GPU)[274]

8074-AB (801)

up to 2.36

578[275]

933MHz (14.9GB/s)

none

2013年第三季度

列表

Sony Xperia Z2 Tablet (WiFi-only variant),[276][277]

MSM8274-AB (801)

HSPA+

2013年第四季度[278]

列表

小米手机3联通版[279]

MSM8674-AB (801)

CDMA

2013年第二季度[170]

列表

小米手机3电信版[279]

MSM8974-AB (801)[276]

LTE

2013年第四季度

列表

海信 X1,[280] Hisense X9T,[280] Pantech Vega Iron 2 (A910), HTC One (M8)(International Version), Vivo Xplay 3S, ZTE Nubia Z5S LTE,[281] Sony Xperia Z2,[276][282][283] Sony Xperia Z2 Tablet (LTE variant),[276][284] Oppo Find 7a International Edition,[285] Sharp Aquos Xx304SH, Sony Xperia ZL2 SOL25, Sony Xperia Z2a, Coolpad 8971, Sharp Aquos Zeta SH-04F, Asus PadFone S, Sharp Aquos Crystal X, ZTE Nubia W5, IUNI U3, Panasonic Lumix Smart Camera CM1, Vertu Aster, HTC One (M8) Eye, HTC Desire Eye Fujitsu Arrows NX F-02G, Fujitsu Arrows Tab F-03G, Fujitsu Arrows NX F-05F

MSM8274-AC (801)[286]

up to 2.45[287]

HSPA+

2014年第二季度[170]

列表

锤子 T1,[288] 小米手机4联通版, 联想 Vibe Z2 Pro (K920)

MSM8974-AC (801)[286]

LTE

2014年第一季度[170]

列表

联想 K920移动版,[289] 一加手机,[290] HTC One (M8) (Asia Version),[291] Gionee ELIFE E7L, LG G3, Samsung Galaxy S5, OPPO Find 7, ZTE Nubia X6 TD-LTE 128 GB, Samsung Galaxy S5 TD-LTE, Vivo Xshot Ultimate, LG Isai FL, Samsung Galaxy S5 Active, HTC One (E8), Samsung Galaxy S5 Sport, ZTE Nubia Z7, ZTE Nubia Z7 Max, 小米4, 小米Note 标准版,InFocus M810,Sony Xperia Z3, Samsung Galaxy S5 Duos, Sharp Aquos Crystal X, HTC Butterfly 2, ZTE Nubia W5, IUNI U3, Sony Xperia Z3 Compact, Sony Xperia Z3 Dual, Sony Xperia Z3 Tablet Compact, Motorola Moto X (2nd Gen.), Panasonic Lumix Smart Camera CM1, Vertu Aster, HTC One (M8) Eye, HTC Desire Eye, Sony Xperia Z3v Philips i966 Aurora, LG Isai VL, BKAV Bphone, ZUK Z1

骁龙805[编辑]

骁龙805 发布于2013年9月20日。[292]

其他功能(与801相比):[293]

相机最高支持5500万像素,双ISP

H.265/HEVC 解码

VP9 解码

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

内存支持

卫星定位

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

指令集

微架构

核心数

频率

微架构

频率

微架构

频率

类型

总线宽度 (bit)

带宽(GB/s)

蜂窝数据网络

WLAN

PAN

APQ8084[294]

28nm HPm

ARMv7-A

Krait 450

4

最高2.7GHz

Adreno 420 (2160p)

600MHz

Hexagon V50

最高800MHz

LPDDR3

双通道 64bit

800MHz (25.6GBps)

IZat Gen8B

需外接[295]

802.11n/ac (2.4/5 GHz)

蓝牙4.1

2014年第一季度[293]

列表

Samsung Galaxy S5 LTE-A (Korea), Samsung Galaxy S5+, LG G3 Cat.6, Samsung Galaxy Note 4 LTE, Samsung Galaxy Note Edge, Amazon Fire HDX 8.9, Motorola Droid Turbo, Nexus 6, Inforce IFC6540,[296] Samsung Galaxy Note 4 Duos,Motorola X Pro

骁龙808/810[编辑]

骁龙808/810 发布于2014年4月7日。[297]

骁龙808的其他更新功能(与805相比):[298]

64位处理器

相机最高支持2100万像素,12位[299]双ISP

骁龙810的其他功能(与808相比):[300]

相机最高支持5500万像素,14位双ISP

H.265/HEVC 编码

VP9 解码

4K 主屏幕显示

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

内存支持

卫星定位

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

指令集

微架构

核心数

频率

微架构

频率

微架构

频率

类型

总线宽度 (bit)

带宽(GB/s)

蜂窝数据网络

WLAN

PAN

MSM8992 (808)[301]

20nm HPm

ARMv8-A

Cortex-A57Cortex-A53(with Global Task Scheduling)

2+4

最高2GHz + 1.44GHz [302]

Adreno 418

600MHz [303]

Hexagon V56

最高800MHz

LPDDR3

双通道 32bit

933MHz (14.9GB/s)

IZat Gen8C

LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s

802.11ac

蓝牙4.1

2014年第三季度[304]

列表

LG G4,[305] Moto X Style/Pure Edition, Acer Jade Primo, Qiku Flagship, Samsung SM-G9198, Lenovo Vibe X3, Sharp Aquos Compact SH-02H, Sharp Aquos Zeta SH-01H, Sharp Disney Mobile (DM-01H), 小米手机4c, Nexus 5X, LG V10, Microsoft Lumia 950,[306] BlackBerry Priv,Nextbit Robin

MSM8994 (810)[301]

4+4

2GHz + 1.55GHz

Adreno 430

650MHz

LPDDR4

1.6GHz (25.6GB/s)

LTE Cat 9[307]

列表

LG G Flex 2,[308] 小米Note 顶配版,[309] HTC One M9,[310] HTC 10 evo,[311] 乐视 乐Max,[312] 乐视 乐1 Pro,[313] ZTE Nubia Z9 & Z9 Elite & Z9 Exclusive,[314] YU Yutopia, Qualcomm Snapdragon MDP, Sony Xperia Z4 Tablet, OnePlus 2, ZTE Nubia Z9 Max & Max Elite, ZTE Nubia Axon & Axon Pro & Axon Lux & Axon Elite, Qiku Prime, Coolpad Fengshang C+, Doogee F3 Ltd, BenQ F52, Motorola Droid Turbo 2, Vertu Signature Touch, Sharp Aquos Zeta SH-03G, Sharp Aquos Xx, Sharp Aquos Pad SH-05G, Fujitsu Arrows F-04G,Sony Xperia Z3+/Z4, Sony Xperia Z5 Compact, Sony Xperia Z5, Sony Xperia Z5 Premium, Nexus 6P, HTC Butterfly 3, Microsoft Lumia 950XL[306]

骁龙820/821[编辑]

其他功能(与810相比):[315]

支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0

支持 60fps/120Hz 4K显示

支持 60fps 4K H.265/HEVC解码

支持 60fps 4K VP9解码

14nm FinFET[316]

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

内存支持

卫星定位

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

指令集

微架构

核心数

频率

微架构

频率

微架构

频率

类型

总线宽度 (bit)

带宽(GB/s)

蜂窝数据网络

WLAN

PAN

MSM8996 "lite" (820)

14nm Samsung FinFET

LPP

ARMv8-A

Kryo

2+2

1.8GHz + 1.36GHz

Adreno 530

510MHz

Hexagon 680

最高1GHz

LPDDR4

四沟道 16bit (64bit)

1.33GHz (21.3GB/s)

IZat Gen8C

下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)

上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)

802.11ac / 802.11ad

蓝牙4.1

2015年第四季度

列表

小米5标准版

联想Moto Z

MSM8996 (820)

2.2GHz + 1.59GHz [317]

624MHz

1.86GHz (29.8GB/s)

列表

乐视乐Max Pro

LG G5

三星Galaxy S7/S7 Edge/Note 7

小米5高配版/尊享版

HTC 10(国际版)

索尼Xperia X Performance/Xperia XZ

惠普Elite X3

Vivo Xplay5旗舰版

乐视乐Max 2

联想ZUK Z2 Pro/Z2/Z2里约版/Moto Z Force

努比亚Z11/Z11黑金版

中兴天机Axon 7

360 Q5 Plus

vivo Xplay6

MSM8996AB

Pro (821)

Kryo 100

2.2Ghz + 1.59GHz

1.86GHz (29.8GB/s)

2016年第二季度

列表

Xiaomi 5S

Google Pixel/Pixel XL

HTC U Ultra

MSM8996AC Pro (821)

2.4GHz + 2GHz

720MHz

2.13GHz (34.1GB/s)

列表

ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)

ZenFone Ares (ZS572KL)

Xiaomi 5S Plus

Xiaomi Note2

Xiaomi MIX

LG G6

OnePlus 3T

乐视 乐Pro3

LG G Pad 5

骁龙835[编辑]

支持Quick Charge 4.0及4+[318]

集成aptX™ codec

相机最高支持1600万像素双镜头 或 3200万单镜头,14-bit双ISP

10 nm FinFET

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

内存支持

卫星定位

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

指令集(ARM)

微架构

核心数

频率(GHz)

L2缓存

(大核/小核)

微架构

频率

微架构

频率

类型

总线宽度 (bit)

带宽(GB/s)

蜂窝数据网络

WLAN

PAN

MSM8998 (835)

10 nm FinFET LPE (Samsung)

ARMv8-A

Kryo 280

4 + 4

2.45 + 1.9

2MB/1MB

Adreno 540

710 MHz

Hexagon 682

LPDDR4X

双通道 32-bit (64-bit)

1866 MHz (29.8 GB/s)

IZat Gen9C

X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)

802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

蓝牙 5.0

2017年第二季度

列表

Samsung Galaxy S8/S8+(北美/南美/日本/香港版本)

Samsung Note 8 (北美/南美/日本/香港版本)

ASUS ZenFone 4 Pro

Xiaomi 6

Xiaomi MIX 2

HTC U11/U11+

Nubia Z17

Nubia Red Magic 1

OnePlus 5/5T

LG V30

LG V30s ThinQ

Sony Xperia XZ Premium

Sony Xperia XZ1/Sony Xperia XZ1 Compact

Nokia 8/8 Sirocco

Google Pixel 2 / 2XL

8848 M5

骁龙845/850[编辑]

2017年5月5日,高通官网公布新处理器的命名方案SDM845,为首个采用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改后的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的骁龙800系列的系统单片机,CPU部分特别新增了三级缓存,搭配的存储器也多了系统缓存。Geekbench4跑分的部分,单核部分约2500分,多核部分为8500分[319]。

2018年6月,高通于台北国际电脑展览会发表骁龙850,为设计给Windows系统的笔电处理器,规格大致上为845的高频版本。比起之前采用高通骁龙835处理器的Windows系统笔电有不少的性能提升[320][321]。骁龙850相较于手机的骁龙845运算速度再快上30%,且使用时间将高达25小时,人工智能性能同时也成长三倍,最高支持网络将达到1.2 Gbps,将为准5G连网速度。骁龙850移动平台可以让用户体验更轻薄、携带便利的无散热风扇设计。同时骁龙850芯片可支持设备内置的AI体验,而用户能体验到相机、语音、电池续航力等方面的提升。高通本次携手微软Windows 10打造的骁龙850芯片,也可支持微软人工智能语音助理Cortana[322]。

型号

工艺

CPU

GPU

DSP

内存支持

卫星定位

通讯技术支持

样品发布时间

采用产品

指令集(ARM)

微架构

核心数

频率(GHz)

L2缓存

(大核/小核)

L3缓存

微架构

频率

微架构

频率

类型

总线宽度 (bit)

带宽(GB/s)

SDM845

(845)

10 nm FinFET LPP (Samsung)

ARMv8.2-A

Kryo 385

4 + 4

2.8 + 1.8

4*256KB/4*128KB

2MB

Adreno630

710MHz (737 GFLOPS)

Hexagon 685

LPDDR4X

Quad-channel 16-bit (64-bit)

1866Mhz

(29.9GB/s)

3MB

IZat

X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)

Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

蓝牙 5.0

2018年第二季度

列表

Samsung Galaxy S9/S9+(北美/南美/日本/香港版本)

Samsung Galaxy Note 9(北美/南美/日本/香港版本)

Xiaomi MIX 2S

Xiaomi 8/8 pro/8 UD

Xiaomi Black Shark

Sony Xperia XZ2

Sony Xperia XZ2 Premium

Sony Xperia XZ3

Xiaomi MIX 3[323]

ASUS ZenFone 5Z

ASUS ROG Phone(2.96+1.8GHz edition)

HTC U12+

锤子 坚果 R1

OnePlus 6/6T

SHARP AQUOS R2

SHARP AQUOS ZERO

LG G7 ThinQ

OPPO Find X

vivo NEX/NEX Double Screen edition

POCOPHONE F1

Meizu 16th/16th Plus

Meizu 16T

Nokia 9 PureView

Google Pixel 3 / 3XL

vivo IQOO Neo

Nubia Red Magic Mars

SDM850

(850)

最高2.96

?

?

?

2018年第三季度

列表

Samsung Galaxy Book 2

Huawei Matebook E

骁龙855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860[编辑]

高通 骁龙855由台积电7nm的制程代工生产,2019年正式推出。骁龙855采用骁龙X50基带,发送速度达到5Gbps。网络基带上出现了很大的改变,可能为了未来5G网络的发展,这一回拥有X50基带,因为该基带因为其稳定性、兼容性。X50基带会支持3.5GHz/4.5GHz中频,也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波)[324]。

高通 骁龙855 将拥有四个低功耗的 Kryo Silver 核心,每个核心具备 128KB L2缓冲存储器,该核心可以达到 1.8GHz 运行速率。此外还有三个 Kryo Gold 核心,具备 256KB L2 缓冲存储器,最高运行速率则为 2.419GHz,并另外独立出一个单一 Kryo Gold 核心,具有两倍 L2 512KB 缓冲存储器,最大频率则为 2.842Ghz。

高通 骁龙855 内置三个实体独立核心,《Ice Universe》表示该处理器将比前一代(骁龙845)快上20%,而且支持5G网络。[325]

型号

制程

CPU (ARMv8)

GPU

DSP

ISP

存储器支持

通信技术

连接能力

快速充电

样品发布时间

采用产品

SM8150(855)

[326]

7 nm (TSMC)

八核,

1x 2.84 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 640(585MHz)

Hexagon 690 (7 TOPs)

Spectra 380(最高192MP单镜头 / 20MP双镜头)

LPDDR4X 四沟道16-bit (64-bit) 2133 MHz

外部:X50 5G/X55 5G(仅北美地区出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G)+内部:X24 LTE (Cat 20:下载速度高达2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上传速度高达316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)

蓝牙5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

4+

2019年Q1

列表

小米9

小米黑鲨2

小米MIX 3 5G

Samsung Galaxy S10/S10+/S10e (部分地区)

Samsung Note 10/10+

Samsung Galaxy Fold

Samsung Galaxy A90 5G

Samsung Tab S6

Sony Xperia 1

Sony Xperia 5

vivo IQOO

vivo IQOO Neo 855

Meizu 16s

Meizu 16T

Lenovo Z5 Pro GT

Nubia Red Magic 3

OPPO Reno 10倍变焦版 5G

ZTE Axon 10 pro 5G

LG V50 ThinQ

LG G8/G8s ThinQ

ASUS ZenFone 6

OnePlus 7/7 Pro

Redmi K20 Pro

Google Pixel 4/4 XL

小米9T Pro

Sharp AQUOS R3

SM8150-AC(855Plus)

[327]

八核,

1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 640(672MHz)

2019年Q3

列表

ROG 2

黑鲨2 Pro

努比亚Z20

iQOO Pro/iQOO Pro 5G/Neo 855竞速版

魅族16s Pro

努比亚红魔3S

一加7T

三星W20/Galaxy Z Flip

OPPO Reno Ace

realme X2 Pro/X3/X3 SuperZoom

8cx[328]

4 + 4核心 (Kryo 495)

Adreno 680

Hexagon 690 (9 TOPs)

Spectra 390(最高32MP单镜头 / 16MP双镜头)

LPDDR4X 八沟道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s)

外部:X55 5G (5G: 下载 7 Gbit/s, 上传 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下载 2.5 Gbit/s, 上传 316 Mbit/s) +内部:X24 LTE (Cat 20:下载速度高达2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上传速度高达316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)

蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0

2019年Q3

Samsung Galaxy Book S

Microsoft SQ1

Kryo 495 4 + 4核心 (3 GHz + 1.80 GHz)

Adreno 685 (2100 GFLOPs)

2019年Q3

Surface Pro X

8cx Gen 2

4 + 4核心 (Kryo 495)

Adreno 690

2019年Q3

SM8150-AC

(860)[329]

八核,

1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 640

Hexagon 690 (7 TOPs)

Spectra 380(最高192MP单镜头 / 22MP双镜头)

LPDDR4X 四沟道16-bit (64-bit) 2133 MHz

外部:X50 5G+内部:X24 LTE

蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

2021年Q2

POCO X3 Pro小米平板5

骁龙865/865+/870[编辑]

高通 骁龙865由台积电7nm的制程代工生产,2020年正式推出。S865支持UFS 3.0闪存及LPDDR5随机存储器。[330]

高通 骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 性能比 骁龙865 的强了10%。

高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。

型号

制程

CPU (ARMv8)

GPU

DSP

ISP

存储器支持

通信技术

连接能力

快速充电

样品发布时间

采用产品

SM8250 (865)[331]

7nm (TSMC N7P)

八核,

1x 2.84 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 650(587MHz)

Hexagon 698

Spectra 480

LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) orLPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s)

内置基带: 不支持外置基带: X55 5G/LTE[332] (5G: 下行最高7 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高316 Mbit/s)

FastConnect 6900; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1

QC5

2020年Q1

列表

小米10 / 10 Pro / 10至尊纪念版 / 10T / 10T Pro

黑鲨3 / 3 Pro / 3S

Redmi K30 Pro / K30 Pro / K30S 至尊纪念版 /

一加8 / 8 Pro/ 8T

OPPO Find X2/X2 Pro / Ace2 / Reno 5 Pro+ / Find X3 Neo

realme X50 Pro 5G / 玩家版

vivo NEX 3S/ X50 Pro+

vivo iQOO3 / Neo3 / 5 / 5 Pro

vivo APEX 2020 概念手机

ZTE Axon 10s Pro 5G

红魔 5G / 5S

Meizu 17/17 Pro

Motorola Edge+

坚果R2

三星Galaxy S20 / S20+ / S20 Ultra / S20 FE

LG V60 ThinQ 5G

ASUS Zenfone 7 / ROG Phone 3 STRIX / 3 STRIX 精英版

索尼 Xperia1 II / 5 II / Xperia PRO

Sharp Aquos R5G

FCNT arrows 5G

SM8250-AB (865+)[333]

八核,

1x 3.1 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 650(670MHz)

2020年Q3

列表

Lenove Legion Phone Duel

Samsung Galaxy Z Flip 5G / Z Fold 2 / Note 20 / Note 20 Ultra / Galaxy Tab S7/S7+

ASUS ROG Phone 3 / Zenfone 7 Pro

SM8250-AC (870)[334]

八核,

1x 3.2 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55)

FastConnect 6800; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1

2021年Q1

列表

摩托罗拉 edge s

RedmiK40 / K40S

iQOO Neo 5

黑鲨4

realme GT neo 2

realme Q5 pro

realme GT neo 3T

OPPO Find X3 / Reno6 Pro+

小米11X

小米平板5 Pro

骁龙888/888+[编辑]

高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造,1平方毫米晶体数提升到1.713亿个,比7nm水准整体提升71%左右,然而在能耗的进步仍需商讨。高通骁龙888于2020年12月1日发布,2021年商用。2021年6月底,高通骁龙888+(888 Plus)发布,于2021年第三季度正式投放市场,但发热严重,被网友戏称为“火龙888”[335]。

型号

制程

CPU (ARMv8)

GPU

DSP

ISP

存储器支持

通讯技术

连接能力

闪存

样品发布时间

采用产品

SM8350 (888)

5nm (Samsung 5LPE)

八核,

1x 2.84 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55)

Adreno 660 840MHz (~? GFLOPS)

Hexagon 780

(26 TOPs)

Spectra 580

LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) orLPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s)

内置基带: X60 5G/LTE (5G: 下行最高7.5 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高 0.316 Gbit/s)

FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

QC5 (100W+)

2021年Q1

列表

小米11 / 11 Pro / 11 Ultra / MIX FOLD

华硕ZenFone 8

华为P50 / P50 Pro / P50 Pocket海外版(与Hisilicon Kirin 9000混用)/Mate Xs 2

Redmi K40 Pro/Pro+

Sony Xperia 1 III/ 5 III / *PRO-I

Sharp AQUOS R6

Leica Leitz Phone 1

红魔6 Pro / 红魔6R

华硕ROG Phone 5 / ZenFone 8 / ZenFone 8 Flip

OPPO Find X3 Pro / Find N / K0 Pro

三星 Galaxy S21系列(部分地区上市版本为Exynos 2100)/ Galaxy Z Fold 3 / Galaxy Z Flip 3 / W22 / Galaxy S21 FE

一加9 / 9 Pro / 9RT

联想拯救者2 Pro

iQOO 7 / iQOO 8 / iQOO Neo 5S

华硕8z

vivo X60 Pro+

realme GT/GT2

中兴Axon 30 Pro/Axon 30 Ultra

黑鲨4 Pro / 4S Pro

魅族18 / 18 Pro

努比亚Z30 Pro

荣耀Magic 3

微软Surface Duo 2

SM8350-AB

(888+)

八核,

1x 3 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55)

2021年Q2

列表

Asus ROG Phone 5s / 5s pro

Vivo X70 pro+

红魔6s / 6s pro

小米MIX 4

荣耀Magic3 Pro / 至臻版

腾讯ROG游戏手机5s/5s Pro

iQOO 8 Pro

魅族18s/魅族18s Pro

OPPO Find X5

骁龙8/8+ Gen 1[编辑]

2021年12月1日,高通于骁龙技术峰会2021发布会正式推出新代旗舰芯片组骁龙8 Gen 1。其采用Samsung 4nm工艺制程生产,配备Armv9架构8核处理器、最新Adreno图像芯片,以及X65 5G Modem。

2022年5月20日,高通公布骁龙8+ Gen 1,基于4nm制程,但改用台积电工艺制程生产。速度会比现有的8 Gen 1快 10%,并有着强20%的每瓦AI性能。与此同时,官方声称新处理器还降低了30%的功耗。

型号

制程

CPU (ARMv9)

GPU

DSP

ISP

存储器支持

通讯技术

连接能力

闪存

样品发布时间

采用产品

SM8450 (8 Gen 1)[336]

4nm LPX(Samsung)

八核,

1x 3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 730 818MHz

Hexagon

Spectra

LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz

内置基带: X65 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s)

FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

QC5

2022 Q1

列表

摩托罗拉edge X30/X30 Pro/X30冠军版

小米12/小米12 Pro/小米POCO F4 GT

Redmi K50电竞版/冠军版

iQOO 9/iQOO 9 Pro/iQOO Neo6/iQOO 10

realme GT2 Pro、荣耀Magci V/Magic4/Magic4 Pro/Magic4至臻版

一加10 Pro

红魔7 /红魔7 Pro

三星Galaxy S22/S22+/S22 Ultra/Galaxy S23 FE

ivo X80 Pro骁龙版/X Fold/X Note

中兴Axon 40 Ultra/天机A41 Ultra

夏普AQUOS R7

索尼Xperia 1 IV/Xperia 1 IV Gaming Edition/Xperia 5 IV

黑鲨5 Pro

联想拯救者Y90

努比亚Z40 Pro

OPPO Find X5 Pro骁龙版/Reno9 Pro+

Nothing Phone(2)

SM8475 (8+ Gen 1)[337]

4nm N4 (TSMC)

八核,

1× 3.2/3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3× 2.75/2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4× 2.0/1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 730 900 MHz

FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

2022 Q3

列表

小米12S/12S Pro/12S Ultra/12T Pro/MIX 2 Fold/POCO F5 Pro

腾讯ROG游戏手机6/6 Pro

红魔7S/7S Pro、realme GT2大师探索版/GT Neo5

Redmi K50至尊版/K60

vivo X Fold+/X Flip

华为Mate 50/Mate 50 Pro/Mate 50 RS保时捷设计/P60/P60 Pro/P60 Art/Mate X3

三星Galaxy Z Fold4/Z Flip4

联想拯救者Y70

moto razr 2022/X30 Pro/40 Ultra

一加Ace Pro/一加10T/一加Ace 2

努比亚Z40S Pro

iQOO 10 Pro/iQOO Neo7竞速版/Neo 8

华硕ZenFone 9

荣耀Magic Vs/荣耀80 Pro/荣耀80 GT/荣耀90 Pro/荣耀Magic Vs2/荣耀X50 GT/荣耀Magic V Flip

OPPO Find N2/Reno 10 Pro+/Reno 11 Pro

Redmi K50至尊版

骁龙8 Gen 2[编辑]

骁龙8 Gen 2于2022年11月15日发布。[338]

型号

制程

CPU (ARMv9)

GPU

DSP

ISP

存储器支持

通讯技术

连接能力

闪存

样品发布时间

采用产品

SM8550-AB (8 Gen 2)[339]

4 nm N4 (TSMC)

八核,

1× 3.2 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 740 680 MHz

Hexagon

Spectra

LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz

内置基带: X70 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s)

FastConnect 7800; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

5

2022 Q4[338]

列表

Sony Xperia 1 V

vivo X90 Pro+

小米13

Moto Edge X40

Nubia Z50/ 8 Pro/ 8 Pro+

redmi K60 pro

ASUS Zenfone 10

ROG Phone 7

SM8550-AC(8 Gen 2 for Galaxy)(8 Gen 2领先版)

八核,

1× 3.36 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)

Adreno 740 719 MHz

2023 Q1

列表

三星Galaxy S23 系列

红魔8S Pro/红魔8S Pro+

三星Galaxy Z Flip 5

三星Galaxy Z Fold 5

骁龙8 Gen 3[编辑]

骁龙8 Gen 3 于2023年10月25日发布。

CPU核心采用1+5+2配置,整体性能相比上一代提升30%,Adreno GPU则支持带全局照明的硬件加速光线追踪和Unreal Engine 5.2 引擎,为首款具备 5G Advanced 连接系统的 Snapdragon X75 5G 调制解调器。

型号

制程

CPU (ARMv9)

GPU

DSP

ISP

存储器支持

通讯技术

连接能力

闪存

样品发布时间

采用产品

SM8650-AB (8 Gen 3)[340]

4 nm (TSMC N4P)

1× 3.30 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) +3× 3.15 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) +2× 2.96 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) +2× 2.27 GHz Kryo Silver (Cortex-A520)

Adreno 750 770 - 903 MHz (4730.8 - 5548.0 GFLOPS in FP32)

Hexagon

Spectra

LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4800 MHz

内置基带: X75 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s)

FastConnect 7800; 蓝牙5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

5

2023 Q4 [341]

列表

小米14/14 Pro/14 Ultra/MIX Flip/MIX Fold 4

iQOO 12/12 Pro/Neo9S Pro+/Neo10

荣耀Magic6/Magic 6 Pro/Magic 6至臻版/荣耀Magic 6 RSR保时捷设计/荣耀Magic V3/荣耀GT/荣耀300 Pro/荣耀300 Ultra

OPPO Find X7 Ultra

一加12/Ace 3 Pro/Ace 5

realme GT5 Pro/GT6

Redmi K70 Pro/K80

魅族21/21 Pro

ROG游戏手机8/8 Pro

努比亚Z60 Ultra/Z60 Ultra领先版

三星Galaxy S24/S24+/S24 Ultra/Galaxy Z Flip6/Galaxy Z Fold6/W25/W25 Flip

索尼Xperia 1 VI

vivo X100 Ultra/X Fold3 Pro

Polestar Phone

华硕Zenfone 11 Ultra

蔚来NIO Phone

红魔9S Pro(领先版)

LynkCo Phone Pro

骁龙8s Gen 3[342][编辑]

型号

制程

CPU

GPU

DSP

ISP

内存

通讯

网络技术

闪存

发布时间

产品型号

骁龙8s Gen 3(SM8635)

4 nm (TSMC N4P)

1× 3.0 GHz Cortex-X4+

4× 2.8 GHz Cortex-A720 +

3× 2.0 GHz Cortex-A520

Adreno 735 1100 MHz

Hexagon

Spectra(视频:4K @ 60 fps

单摄:108 MP

双摄:64+36 MP

三摄:36 MP

景深:18- bit)

LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz

X70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行6.5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s)

FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 达到 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1

5

Q4 2023

列表

小米Civi 4 Pro

iQOO Z9 Turbo

Redmi Turbo 3

moto X50 Ultra/moto Edge 50 Ultra

realme GT Neo6/GT Neo7

骁龙8至尊版[编辑]

骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite)于2024年10月22日发布。[343]

型号

产品名称

制程

芯片面积

CPU

GPU

DSP

ISP

存储器技术规格

通信

网络技术

快速充电

发布日期

采用产品

SM8750-AB[344]

骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite)

3 nm (TSMC N3E)

124.1 mm2[345]

Oryon 2 + 6 cores

(4.32 GHz Prime cores + 3.53 GHz Performance core)

Adreno 830 1100 MHz (3379.2 GFLOPS in FP32)

Hexagon

Spectra (320 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 48 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 8K@60fps HDR)

LPDDR5X dual-channel 5300 MHz

Internal: X80 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s)

FastConnect 7900; Bluetooth 6.0; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1

QC5

Q4 2024[343]

列表

小米15/小米15 Pro/小米15 Ultra

REDMI K80 Pro

ROG游戏手机9/9 Pro

红魔10 Pro

一加13/一加Ace 5 Pro

努比亚Z70 Ultra

realme GT7 Pro

iQOO 13

荣耀Magic7/Magic7 Pro/Magic7 RSR保时捷设计

三星Galaxy S25

PC平台处理器[编辑]

骁龙Snapdragon X 系列[编辑]

采用自研Oryon核心架构。

型号

制程

芯片尺寸

CPU

GPU

DSP/NPU

ISP

存储器规格

通信技术

连接技术

发布时间

Snapdragon X[346]

X1-26-100

4 nm (TSMC N4)

Oryon 8 core (3.0 GHz)

Adreno X1-45 1107 MHz (1.7 TFLOPS)

Hexagon (45 TOPS)

Spectra (36 MP single camera)

LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s)

No internal modemOptional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)

No internalExternal: FastConnect 7800, Bluetooth 5.4; 802.11ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 4.0; UFS 4.0, NVMe SSD

Q1 2025

Snapdragon X Plus[347][348]

X1P-42-100

4 nm (TSMC N4)

Oryon 8 core (3.2 GHz, single-core boost up to 3.4 GHz)

Adreno X1-45 1107 MHz (1.7 TFLOPS)

Hexagon (45 TOPS)

Spectra (36 MP single camera)

LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s)

No internal modemOptional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)

No internalExternal: FastConnect 7800, Bluetooth 5.4; 802.11ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 4.0; UFS 4.0, NVMe SSD

Q2 2024

X1P-46-100

Oryon 8 core (3.4 GHz, single-core boost up to 4.0 GHz)

Adreno X1-45 (2.1 TFLOPS)

X1P-64-100

172.7mm2

Oryon 10 core (3.4 GHz)

Adreno X1-85 1250 MHz (3.8 TFLOPS)

Spectra (64 MP single camera / 36 MP dual camera)

X1P-66-100

Oryon 10 core (3.4 GHz, single-core boost up to 4.0 GHz)

Snapdragon X Elite[349][348]

X1E-78-100

4 nm (TSMC N4)

172.7mm2

Oryon 12 core (3.4 GHz)

Adreno X1-85 1250 MHz (3.8 TFLOPS)

Hexagon (45 TOPS)

Spectra (64 MP single camera / 36 MP dual camera)

LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s)

No internal modemOptional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)

No internalExternal: FastConnect 7800, Bluetooth 5.4; 802.11ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 4.0; UFS 4.0, NVMe SSD

Q2 2024

X1E-80-100

Oryon 12 core (3.4 GHz, single and dual-core boost up to 4.0 GHz)

X1E-84-100

Oryon 12 core (3.8 GHz, single and dual-core boost up to 4.2 GHz)

Adreno X1-85 1500 MHz (4.6 TFLOPS)

X1E-00-1DE

Oryon 12 core (3.8 GHz, single and dual-core boost up to 4.3 GHz)

扩展现实平台[编辑]

骁龙XR1 和 XR2[编辑]

型号

制程

CPU (ARMv8)

GPU

DSP

ISP

存储器规格

追踪器

发布日期

XR1[350]

10nm[351]

Kryo

Adreno

Hexagon

Spectra

LPDDR4X

头戴设备和控制器提供3Dof和6Dof追踪

2019年Q1

XR2[352]

7nm[353]

Kryo

Adreno

Hexagon

Spectra

LPDDR4X

头戴设备、控制器、手部和手指支持完整6Dof追踪

2020年Q1

XR2+ Gen1[354]

未公开

Kryo

Adreno

Hexagon

Spectra

未公开

头戴设备、控制器、手部和手指支持完整6Dof追踪

2022年Q3

注释[编辑]

^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 Snapdragon specs September 2012.xlsx (PDF). September 2012 [2014-02-26]. (原始内容 (PDF)存档于2013-11-06).

^ HTC Wildfire 6225 / ADR6225 (HTC Bee) Detailed Specs | Technical Datasheet. PDAdb.net. 2012-02-25 [2013-11-15]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ Samsung Galaxy Precedent. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-06-21).

^ LG Optimus L3 II specs. PhoneArena. [2013-06-22]. (原始内容存档于2020-12-01).

^ Samsung Galaxy Discover. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-29).

^ Samsung Galaxy Centura. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-12-03).

^ Spice Stellar Xtacy Mi-352, Android Murah Seharga 700 Ribuan. teknofun.net. [2016-03-21]. (原始内容存档于2015-01-09).

^ LG Optimus L3 II. [2013-11-15]. (原始内容存档于2014-02-03).

^ 存档副本 (PDF). [2016-06-12]. (原始内容存档 (PDF)于2017-02-23).

^ 10.0 10.1 10.2 1X Advanced (PDF). [2014-02-26]. (原始内容存档 (PDF)于2014-01-04).

^ LG Eclypse C800G. LG. [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Sony Xperia neo L review: Blast from the past. GSMArena. 2012-08-11 [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Alcatel OT-995. Gsmarena.com. [2013-12-19]. (原始内容存档于2021-01-26).

^ RIM BlackBerry Bold Touch 9900 (RIM Pluto) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. (原始内容存档于2016-03-25).

^ RIM BlackBerry Torch 9860 (RIM Monza) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. (原始内容存档于2016-03-31).

^ Huawei U8860 Honor – Full phone specifications. [2013-08-15]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Vlad Savov. Samsung Galaxy S getting a 1.4GHz '2011 edition' next month (update: confirmed). Engadget. AOL. 2011-03-31 [2012-01-28]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Samsung Galaxy W I8150 – Full phone specifications. GSMArena. [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Samsung SGH-I847 Rugby Smart. Jawal123.com. Jawal123. [2014-09-17]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ Myriam Joire. Sharp Aquos SH-12C 3D smartphone hands-on (video). Engadget. AOL. 2011-06-20 [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Sony Ericsson unveils its fastest entertainment experiences to date with Xperia arc S. Sony Ericsson. 2011-08-31 [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Droid Incredible 2 by HTC. HTC. [2012-01-29]. (原始内容存档于2012-03-05).

^ Natalie Papaj. Samsung Conquer 4G fact sheet. Sprint Nextel. 2011-08-05 [2012-01-29]. (原始内容存档于2011-12-30).

^ HTC Evo Design 4G (Sprint). HTC. [2012-02-01]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Toshiba REGZA IS11T. House Of Japan. [2014-03-09]. (原始内容存档于2011-05-21).

^ ZTE Engage MT specs. Phone Arena. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-08-04).

^ RIM BlackBerry Torch 9810 (RIM Jennings) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. (原始内容存档于2016-03-25).

^ HP Palm Pre3 16GB Specs. PDAdb. [2014-03-09]. (原始内容存档于2016-07-19).

^ Aquos Phone IS11SH. Sharp. [2014-03-09]. (原始内容存档于2020-07-03).

^ Aquos Phone IS12SH. Sharp. [2014-03-09]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ Qualcomm Document Center (PDF). Qualcomm. [2016-02-02]. (原始内容存档 (PDF)于2013-01-05).

^ Huawei Ascend G600(西班牙语:Huawei Ascend G600)

^ ZTE announces new Android tablets. The Verge. [2013-08-15]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Qualcomm. LG MS840 Connect 4G. Qualcomm. January 2012 [2012-03-21]. (原始内容存档于2013-05-18).

^ 35.00 35.01 35.02 35.03 35.04 35.05 35.06 35.07 35.08 35.09 35.10 Qualcomm Snapdragon processors. [2013-08-17]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Souppouris, Aaron. HTC Desire X unveiled: One Series style on a budget. The Verge. Vox Media. 2012-08-30 [2013-07-05]. (原始内容存档于2015-09-07).

^ Ascend Y300. Huawei Device. Huawei. [2013-06-20]. (原始内容存档于2013-06-22).

^ LGP715. LG Hong Kong. LG Electronics. [2013-06-16]. (原始内容存档于2016-03-03) (中文).

^ Orange Nivo – review. Gadget.ro. 2013-05-17 [2013-12-19]. (原始内容存档于2020-08-13).

^ Peak+ - Geeksphone. 2013-11-14 [2013-11-14]. (原始内容存档于2013-09-17).

^ Motion Plus SK504. CCE. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-03-28).

^ 。Huawei Ascend G525. gsmarena.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-10-24).

^ Lenovo A706. gsmarena.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-07-03).

^ Smartphone SP-5100, Síragon Venezuela - All in One, Laptops, Mini Laptops, Pc de Escritorio, Cámaras, Monitores y Servidores. siragon.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ 45.0 45.1 45.2 45.3 Shilov, Anton. Nokia Introduces Lumia 520 and Lumia 720 Smartphones for Mainstream Users. X-bit labs. 2013-02-26 [2013-06-19]. (原始内容存档于2013-03-02).

^ Xperia M – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-06-04]. (原始内容存档于2013-06-16).

^ Xperia M dual – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-06-04]. (原始内容存档于2013-06-16).

^ Xperia L. Sony Mobile Communications AB. [2013-11-07]. (原始内容存档于2020-02-03).

^ 49.0 49.1 Goswami, Sameer. Test: HTC One SV. BestBoyZ. 2013-01-19 [2013-06-14]. (原始内容存档于2013-06-16).

^ Joire, Myriam. HTC One VX for AT&T hands-on: mid-range style on a budget (video). Engadget. AOL. 2012-10-04 [2013-06-14]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Samsung Galaxy Express I8730 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-16]. (原始内容存档于2021-01-26).

^ IdeaTab S2110 Tablet Specs. Lenovo. [2012-08-24]. (原始内容存档于2012-07-30).

^ CloudMobile S500 | Datasheet. Acer France. Acer Inc. [2013-06-14]. (原始内容存档于2013-05-11).

^ ASUS – Mobile: ASUS Padfone. Asus. [2012-03-09]. (原始内容存档于2012-03-07).

^ 55.0 55.1 Anand Lal Shimpi. HTC's New Strategy – The HTC One. AnandTech. 2012-02-26 [2012-02-27]. (原始内容存档于2012-11-16).

^ Detailed Technical Datasheet of T-Mobile HTC Windows Phone 8X (HTC Accord). PDAdb.net. [2013-06-21]. (原始内容存档于2016-03-10).

^ Xperia T – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. (原始内容存档于2016-04-13).

^ Xperia TX – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. (原始内容存档于2015-07-10).

^ Islam, Zak. Nokia-made Android Smartphone is the Vertu Ti, Costs $4070. Tom's Hardware. Bestofmedia Group. 2013-01-31 [2013-06-14]. (原始内容存档于2023-06-02).

^ AQUOS PHONE SERIE ISW16SH. Au.kddi.com. [2013-12-19]. (原始内容存档于2012-12-30) (日语).

^ 61.0 61.1 Qualcomm Announces Next-generation Snapdragon Mobile Chipset Family. Qualcomm. 2011-02-14 [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Anand Lal Shimpi. The ASUS Transformer Pad Infinity: 1920 x 1200 Display, Krait Optional. AnandTech. 2012-02-27 [2012-02-27]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ BlackBerry Z10 may have different hardware for different regions. The Times of India. 2013-02-01 [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-10-23).

^ Inofuentes, Jason. HTC Droid Incredible 4G LTE Review: One Alternative. AnandTech. 2012-07-13 [2013-06-20]. (原始内容存档于2020-10-29).

^ Heater, Brian. Sprint HTC EVO 4G LTE preview (video). Engadget. AOL. 2012-04-04 [2013-06-20]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ HTC One X AT&T – Full phone specifications. Gsmarena.com. [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Molen, Brad. HTC Windows Phone 8X for Verizon: what's different?. Engadget. AOL. 2012-12-08 [2013-06-20]. (原始内容存档于2019-06-11).

^ Peuckert, Michael. Samsung Ativ S im Test. Connect. 2013-03-08 [2014-07-25]. (原始内容存档于2020-10-31).

^ LG Mach, Cayenne – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22).

^ 70.0 70.1 70.2 70.3 Vulnerability Summary for CVE-2013-3051. National Cyber Awareness System. NIST. 2013-04-13 [2013-06-20]. (原始内容存档于2016-03-03).

^ Device details – Nokia Lumia 820. Nokia Developer. Nokia. [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Device details – Nokia Lumia 920. Nokia Developer. Nokia. [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Device details – Nokia Lumia 925. Nokia Developer. Nokia. [2013-07-12]. (原始内容存档于2013-08-10).

^ Device details – Nokia Lumia 1020. Nokia Developer. Nokia. [2013-07-12]. (原始内容存档于2013-07-15).

^ 75.0 75.1 75.2 75.3 75.4 存档副本 (PDF). [2016-03-21]. (原始内容存档 (PDF)于2015-07-17).

^ Snapdragon S4 Plus MSM8960 MDP/S Mobile Development Platform – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-12-19]. (原始内容存档于2015-03-18).

^ Sony Xperia TL – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22).

^ Company News – ZTE Devices – Bringing you closer. ZTE Devices. 2013-03-07 [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-04-18).

^ ZTE Grand X LTE – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22).

^ Molen, Brad. ZTE V96 hands-on at CTIA 2012. Engadget. AOL. 2012-05-08 [2012-05-08]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Kyocera Hydro Elite Specifications. Kyocera Communications, Inc. [2013-12-30]. (原始内容存档于2013-12-30).

^ Xinhua. 2013-04-24 [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-11-26).

^ Rigg, Jamie. China Mobile's Lumia 920T packs a Snapdragon S4 Pro, better graphics performance. Engadget. AOL. 2012-11-09 [2013-06-21]. (原始内容存档于2019-06-03).

^ Xperia SP – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-03-21]. (原始内容存档于2016-01-31).

^ BlackBerry Z30 - CPU. Blackberry. Blackberry. [2013-10-03]. (原始内容存档于2014-02-02).

^ BlackBerry Z30 - Specifications. Blackberry. [2013-10-03]. (原始内容存档于2013-10-05).

^ Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960DT RISC Multi-core Application Processor with Modem. PDAdb.net. [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-08-04).

^ Snapdragon S4, S3, S2, S1 Processor Specs and Details - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2018-01-30).

^ Qualcomm Snapdragon S4 Pro APQ8064 RISC Multi-core Application Processor. PDAdb.net. [2012-02-27]. (原始内容存档于2013-12-15).

^ Snapdragon S4 Product Specs. Qualcomm. [2013-08-11]. (原始内容存档于2014-07-01).

^ H., Victor. Asus PadFone 2 goes official: quad-core S4 APQ8064 inside, 2GB of RAM, 13-megapixel camera. PhoneArena. 2012-10-16 [2013-06-16]. (原始内容存档于2020-07-05).

^ Inofuentes, Jason. The HTC Droid DNA Announced: 5-inch, 1080p, S4 Pro. AnandTech. 2012-11-13 [2013-06-21]. (原始内容存档于2020-11-12).

^ Byford, Sam. HTC J Butterfly preview: a stunning 5-inch 1080p phone for Japan (video). The Verge. Vox Media. 2012-10-17 [2013-04-23]. (原始内容存档于2020-11-29).

^ Lawler, Richard. LG Optimus G revealed: 1.5GHz quad-core CPU, ICS, LTE, 4.7-inch screen with in-cell touch. Engadget. AOL. 2012-08-28 [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05).

^ Snapdragon S4 Pro APQ8064 MDP/T – Mobile Development Platform/Tablets. QDevNet. Qualcomm. [2013-06-21]. (原始内容存档于2015-06-13).

^ OPPO Find 5. Oppo. [2013-04-27]. (原始内容存档于2013-05-03).

^ Islam, Zak. Pantech Announces World's Largest Full HD Smartphone. Tom's Hardware. Bestofmedia Group. 2013-01-29 [2013-06-21].

^ Diaconescu, Adrian. Pantech unveils S4 Pro-powered Vega R3, "the best existing quad-core smartphone". AndroidAuthority. 2012-09-24 [2013-06-21]. (原始内容存档于2020-07-05).

^ Sharp Aquos Phone Zeta SH-02E Specs & Latest News. The Verge. Vox Media. [2013-06-21]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ Smith, Mat. Sony Xperia UL announced for Japan: 5-inch 1080p display and 15-frame burst photography skills (video). Engadget. AOL. 2013-05-20 [2013-05-27]. (原始内容存档于2016-03-04).

^ Xperia Z – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. (原始内容存档于2018-02-26).

^ Xperia ZL – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. (原始内容存档于2016-04-13).

^ Xperia ZR – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-05-13]. (原始内容存档于2016-04-13).

^ Lai, Richard. Xiaomi Phone2 now official: 4.3-inch 720p IPS, quad core and Jelly Bean for just $310. Engadget. AOL. 2012-08-16 [2013-06-21]. (原始内容存档于2012-10-29).

^ 105.0 105.1 Snapdragon MPQ8064 Processor Now Part of the Snapdragon600 Series. Qualcomm. 2013-06-17 [2013-12-02]. (原始内容存档于2013-10-04).

^ 106.0 106.1 Snapdragon 200 Processors. Qualcomm. [2013-10-15]. (原始内容存档于2018-12-26).

^ 10.1" Quad Core 3G & Wi-Fi Tablet. [2013-10-15]. (原始内容存档于2013-10-02).

^ Casper Via A3216 Product Detail. [2015-06-28]. (原始内容存档于2013-06-15).

^ Indomultimedia Log. Mito A355 Harga Fitur dan Spesifikasi HP Mito Android A355. Indomultimedia. 2013-05-05 [2013-06-16]. (原始内容存档于2020-11-23).

^ Xolo unveils Q500, a dual-SIM Android phone. 2013-11-29 [2013-12-02]. (原始内容存档于2020-07-03).

^ Motion Plus SK402. CCE. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-18).

^ HTC Desire 600 dual sim – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-15]. (原始内容存档于2013-06-16).

^ Sridhar, Srivatsan. Karbonn Titanium S5 Benchmarks. Fone Arena. 2013-05-17 [2013-06-15]. (原始内容存档于2013-06-16).

^ Sridhar, Srivatsan. Micromax A111 Canvas Doodle Benchmarks. Fone Arena. 2013-08-20 [2013-10-15]. (原始内容存档于2020-07-04).

^ Samsung Galaxy Win I8550 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-15]. (原始内容存档于2013-06-16).

^ 116.0 116.1 116.2 116.3 Amaresh, Atithya. Qualcomm Intros New Snapdragon 200 Dual And Quad Core Chips. EFYTimes.com. EFY Group. 2013-06-20 [2013-06-22]. (原始内容存档于2013-10-23).

^ LG L35 - Full Specifications And Features. GSM Insider. [2014-05-22]. (原始内容存档于2014-05-22).

^ Huawei Ascend Y530 - Specifications. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-10-23).

^ QMobile Noir Z8 - Specifications. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-10-23).

^ XOLO : Buy Best Mobile Phones Online in India, New Mobile Phone Prices. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-05-29).

^ QMobile Noir LT-600 - Specifications.

^ Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).

^ 123.0 123.1 Snapdragon 412 and 212 processors announced. Qualcomm. 2015-07-28 [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).

^ Snapdragon 208. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-03).

^ Snapdragon 210. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-16).

^ Snapdragon 212. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2018-02-01).

^ Qualcomm 215 Mobile Platform. Qualcomm. [2019-07-12]. (原始内容存档于2020-05-07).

^ Motorola Brasil. Qualcomm. [2013-11-13]. (原始内容存档于2013-11-17).

^ Samsung Galaxy Grand 2 Benchmarks. Fonearena.com. 2014-01-21 [2014-02-26]. (原始内容存档于2020-07-04).

^ 130.00 130.01 130.02 130.03 130.04 130.05 130.06 130.07 130.08 130.09 130.10 130.11 130.12 130.13 Qualcomm Snapdragon 400 Product Brief (PDF). Qualcomm. [2013-06-22]. (原始内容 (PDF)存档于2013-10-23).

^ 131.0 131.1 131.2 131.3 131.4 Snapdragon 800, 600, 400, 200 Processor Specs. [2013-12-09]. (原始内容存档于2014-07-07).

^ ZTE Red Bull V5 (Hong Niu V5) – Full Specifications And Features. [2014-05-22]. (原始内容存档于2014-04-20).

^ 133.0 133.1 GSMA Mobile Asia Expo 2014: K-Touch M6, L910 And Touch 5 Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-04).

^ 134.0 134.1 Xperia™ M2 | Fast smartphone - Sony Smartphones (Global UK English). Sony Mobile. 2014-03-05 [2014-03-11]. (原始内容存档于2017-04-10).

^ GSMA Mobile Asia Expo 2014: Phicomm P660Lw Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-02).

^ Nokia Lumia 625 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-07-26]. (原始内容存档于2020-10-27).

^ Samsung Galaxy Express I8730 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-08-30]. (原始内容存档于2021-01-26).

^ Klug, Brian. HTC Announces One mini – 4.3-inch display, aluminum, and Snapdragon 400. AnandTech. 2013-07-18 [2013-07-18]. (原始内容存档于2020-11-11).

^ Ativ S Neo - Specifications. Microsoft. [2014-05-06]. (原始内容存档于2015-04-08).

^ HTC 8XT - Specifications. Microsoft. [2014-05-06]. (原始内容存档于2015-04-21).

^ HTC First. HTC Global. HTC. [2013-06-15]. (原始内容存档于2013-06-16).

^ Tim Schiesser. HTC One Mini Review. 2013-10-02 [2013-12-09]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ Jolla engineer Carsten Munk confirming 8930AA. [2013-12-19]. (原始内容存档于2020-07-03).

^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9190 Galaxy S4 Mini 16GB (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-04-02).

^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9192 Galaxy S4 Mini Duos (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-03-30).

^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9205 Galaxy Mega 6.3 LTE 8GB. PDAdb.net. [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-03-11).

^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9195 Galaxy S4 Mini LTE (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-03-29).

^ Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones. 2013-12-09 [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-12-10).

^ Snapdragon 410. Qualcomm. [2016-03-21]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ 150.0 150.1 Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916 RISC Multi-core Application Processor with Modem. Pdadb.net. [2014-05-15]. (原始内容存档于2016-08-17).

^ Colorful 4G LTE series includes both Android and Windows Phone handsets, plus 8-inch tablet. CNET. [2014-09-11]. (原始内容存档于2016-07-20).

^ BQ Aquaris E4 4G. BQ. [2014-11-25]. (原始内容存档于2015-03-17).

^ Lenovo 4G A6000. The Indian Express. [2015-01-16]. (原始内容存档于2020-12-02).

^ Snapdragon 412. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).

^ 155.0 155.1 155.2 155.3 4 new Snapdragon processors take 4G LTE and multimedia to new heights. Qualcomm. 2015-02-18 [2015-02-26]. (原始内容存档于2015-04-23).

^ Snapdragon 415 Processor Specs and Details. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ 157.0 157.1 157.2 Introducing the Snapdragon 625, 435, and 425 processors. Qualcomm. 2016-02-11 [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-16).

^ 158.0 158.1 158.2 高通新款 Snapdragon 晶片要為平價手機帶來更好的雙鏡體驗. Engadget 中文版. [2018-06-27]. (原始内容存档于2020-07-02) (中文(台湾)).

^ 159.0 159.1 159.2 Frumusanu, Andrei. Qualcomm Announces Snapdragon 632, 439 and 429 - Expanding the Low-Mid-tier. [2018-06-27]. (原始内容存档于2018-06-27).

^ Snapdragon 425 Processor Specs and Details. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ Snapdragon 429 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27]. (原始内容存档于2018-06-27) (英语).

^ Snapdragon 430 Processor. Qualcomm.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-10-02).

^ Snapdragon 435 Processor. Qualcomm.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-16).

^ Snapdragon 439 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27]. (原始内容存档于2018-06-27) (英语).

^ Snapdragon 460 Mobile Platform. Qualcomm. 2020-01-14 [2020-01-22]. (原始内容存档于2020-02-25) (英语).

^ Qualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platform. Qualcomm. 2020-12-11 [2021-05-01]. (原始内容存档于2021-11-20) (英语).

^ Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform. 2022-09-06 [2022-09-06]. (原始内容存档于2022-12-27).

^ Qualcomm Delivers Unprecedented Accessibility to Mobile Experiences in the Value Tier with New Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform. Qualcomm. [2023-06-26].

^ Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform. 2023-06-26 [2023-06-26].

^ 170.0 170.1 170.2 170.3 170.4 170.5 Las Vegas. Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-12-26).

^ MiTV. [2013-12-09]. (原始内容存档于2014-01-02).

^ Qubi: The Media Center Reinvented. [2013-12-09]. (原始内容存档于2020-11-12).

^ Lai, Richard. China's LeTV debuts 'Super TV' X60, throws in a quad-core S4 Prime chip. Engadget. [2014-02-26]. (原始内容存档于2019-06-08).

^ Quad-core Snapdragon $75 embedded module by CompuLab delivers top performance in a tiny footprint (PDF). [2014-05-15]. (原始内容存档 (PDF)于2014-05-17).

^ IFC6410. [2013-09-13]. (原始内容存档于2014-09-20).

^ HTC One (M7) Product Overview. HTC UK. HTC. [2013-03-24]. (原始内容存档于2014-02-09).

^ ASUS Announces Next-Generation PadFone Infinity. Asus. 2013-02-25 [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-02-28).

^ Lawler, Richard. LG's 5.5-inch Optimus G Pro is the first with a Snapdragon600 quad-core CPU. Engadget. AOL. 2013-02-17 [2013-06-22]. (原始内容存档于2019-06-11).

^ Xiang, Liu. Refreshed Oppo Find 5 Upgraded To Snapdragon600 And Android 4.2 Jelly Bean. GSM Insider. 2013-07-03 [2013-07-03]. (原始内容存档于2013-09-04).

^ Lai, Richard. Xiaomi Phone 2S and 2A announced with MIUI v5, the former entering Hong Kong and Taiwan. Engadget. AOL. 2013-04-09 [2013-06-21]. (原始内容存档于2019-06-07).

^ Oppo Find 5 Review. Imgspirit. [2013-08-26]. (原始内容存档于2013-09-01).

^ Amazon.com. [2014-04-09]. (原始内容存档于2020-12-16).

^ Fire TV Device and Platform Specifications. [2014-06-25]. (原始内容存档于2017-08-11).

^ Klug, Brian. Nexus 7 (2013) – Mini Review. AnandTech. 2013-07-27 [2013-08-28]. (原始内容存档于2020-09-04).

^ Petrovan, Bogdan. The SoC in the new Nexus 7 is essentially an underclocked Snapdragon600. Android Authority. 2013-07-27 [2013-08-28]. (原始内容存档于2021-01-18).

^ ASUS MeMO Pad FHD 10 ME302KL LTE. [2013-11-15].

^ Bob Dormon. Asus will bung 'Nexus 7 2' fondle-droids on Blighty's shelves this month. 2013-08-09 [2013-12-19]. (原始内容存档于2020-05-07).

^ 8064. 2013-08-15 [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-11-13) (中文).

^ Las Vegas. Qualcomm News and Events. Qualcomm. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-07-11).

^ Barcelona. Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE. Qualcomm. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-04).

^ Snapdragon 616 processor debuts with Huawei smartphone. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).

^ Snapdragon 610 & 615: Qualcomm Continues Down its 64-bit Warpath with 4/8-core Cortex A53 Designs. Anandtech. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-04).

^ Snapdragon 615 Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-03).

^ Lenovo Vibe P1. GSM Arena. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-07-03).

^ Snapdragon 616 Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-18).

^ Snapdragon 617 Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-10-02).

^ Snapdragon 625 Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-16).

^ Snapdragon 626 Processor. Qualcomm. [2016-12-16]. (原始内容存档于2017-09-10).

^ 199.0 199.1 性能增30%!高通骁龙660/630详细参数:14nm神器-高通,骁龙660,CPU处理器,14nm,骁龙630-驱动之家. news.mydrivers.com. [2017-05-09]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ Snapdragon 632 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27]. (原始内容存档于2018-06-27) (英语).

^ Snapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance. Qualcomm. [2015-12-17]. (原始内容存档于2015-12-22).

^ Snapdragon 650 Processor Specs and Details. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-12-22).

^ Snapdragon 652 Processor Specs and Details. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-12-22).

^ HTC 10 Specs and Reviews - HTC India. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-11-08).

^ 存档副本. [2016-06-12]. (原始内容存档于2017-03-05).

^ Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform Brings Outstanding Gaming with Advanced AI and Cutting-Edge Camera Performance to Consumers in Early 2019. Qualcomm. [2018-10-23]. (原始内容存档于2018-10-23).

^ Snapdragon 662 Mobile Platform. Qualcomm. 2020-01-14 [2020-01-21]. (原始内容存档于2020-02-22) (英语).

^ 聯發科壓力再增加!高通新發表 3 款中階行動處理器. Qualcomm. [2019-04-10]. (原始内容存档于2020-05-27).

^ Snapdragon 675 Mobile Platform. Qualcomm. [2018-10-23]. (原始内容存档于2018-10-23).

^ Qualcomm Announces Snapdragon 675 - 11nm Mid-Range Cortex A76-Based. anandtech.com. [2018-10-23]. (原始内容存档于2018-10-23).

^ 存档副本. [2022-02-11]. (原始内容存档于2022-02-11).

^ 高通的 Snapdragon 670 晶片也是主打 AI. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-03).

^ 高通推出全新 Snapdragon 670 處理器 中階手機效能將更強、更厲害的 AI. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ 高通發表 Snapdragon 670 ,可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-08-14).

^ 採「2+6」核心架構,高通 S670 換上更聰明的人工智慧運算引擎. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-04).

^ 高通推出驍龍 670 處理器,效能較前一代提升 15%. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ OPPO R17规格曝光:6.4寸水滴屏、骁龙670. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-03).

^ OPPO R17或将首发骁龙670:8GB大运存 屏下指纹解锁. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ Snapdragon 690 Mobile Platform. Qualcomm. [失效链接]

^ Snapdragon 680 4G Mobile Platform. Qualcomm. [October 26, 2021]. (原始内容存档于October 26, 2021).

^ Snapdragon 690 5G Mobile Platform. Qualcomm. [June 17, 2020]. (原始内容存档于June 17, 2020).

^ Snapdragon 695 5G Mobile Platform. Qualcomm. [October 26, 2021]. (原始内容存档于October 26, 2021).

^ Snapdragon 6 Gen 1 Mobile Platform. September 6, 2022 [September 6, 2022]. (原始内容存档于2022-12-27).

^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. [2018-03-25]. (原始内容存档于2018-02-27).

^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. (原始内容存档于2018-05-24) (英语).

^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. (原始内容存档于2020-11-27) (英语).

^ 高通骁龙710芯片发布,接任骁龙660引领中端市场 - 骁龙710,骁龙660,高通 - IT之家. www.ithome.com. [2018-05-24]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ 高通憑 Snapdragon 710 把中階晶片帶上新高度. Engadget 中文版. [2018-05-24]. (原始内容存档于2020-07-02) (中文(台湾)).

^ Snapdragon 712 Mobile Platform. Qualcomm. [2019-02-09]. (原始内容存档于2019-02-09).

^ Snapdragon 720G Mobile Platform. Qualcomm. 2020-01-14 [2020-01-21]. (原始内容存档于2020-03-11) (英语).

^ Snapdragon 730 Mobile Platform. Qualcomm. 2019-03-13 [2019-10-20]. (原始内容存档于2019-04-13) (英语).

^ Snapdragon 730G Mobile Platform. Qualcomm. 2019-03-27 [2019-10-20]. (原始内容存档于2019-04-13) (英语).

^ Snapdragon 750G 5G Mobile Platform. Qualcomm. [2020-09-22]. (原始内容存档于2020-12-05).

^ Snapdragon 765 5G Mobile Platform. Qualcomm. [2019-12-05]. (原始内容存档于2019-12-04).

^ Snapdragon 765G 5G Mobile Platform. Qualcomm. [2019-12-05]. (原始内容存档于2019-12-04).

^ Snapdragon 768G 5G Mobile Platform. Qualcomm. 2020-05-01 [2020-05-11]. (原始内容存档于2020-05-11) (英语).

^ Xiaomi Redmi K30 5G 極速版 - Full phone specifications. www.gsmarena.com. [2020-05-11]. (原始内容存档于2021-01-28).

^ Snapdragon 778G 5G Mobile Platform. Qualcomm. [19 May 2021]. (原始内容存档于2022-03-21).

^ Snapdragon 778G+ 5G Mobile Platform. Qualcomm. [26 October 2021]. (原始内容存档于2022-03-08).

^ Snapdragon 780G 5G Mobile Platform (PDF). Qualcomm. [29 March 2021]. (原始内容存档 (PDF)于2021-05-08).

^ Qualcomm Extends Leadership in Premium and High Tier Android Devices with Snapdragon’s Newest Powerhouse Mobile Platforms. www.qualcomm.com. San Diego: Qualcomm. 2022-05-20 [2022-05-20]. (原始内容存档于2022-05-23).

^ Snapdragon 7 Gen 1 Mobile Platform. Qualcomm. [2022-05-21]. (原始内容存档于2022-05-25).

^ Snapdragon 7s Gen 2 Mobile Platform. Qualcomm. [2023-09-15].

^ Qualcomm Unveils Game-Changing Snapdragon 7-Series Mobile Platform to Bring Latest Premium Experiences to More Consumers. www.qualcomm.com. San Diego: Qualcomm. 2023-03-17 [2023-03-17]. (原始内容存档于2023-06-29).

^ Snapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platform. Qualcomm. [2023-03-17].

^ Brand-New Snapdragon 7-Series Mobile Platform Provides Remarkable Performance and Power Efficiency with First-in-Tier Features. www.qualcomm.com. San Diego: Qualcomm. 2023-11-17 [2022-11-17].

^ Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. Qualcomm. [2023-11-17].

^ Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. Qualcomm (英语).

^ The Snapdragon 801 Processor Is a Smooth Step Up from the Snapdragon 800 Processor. Qualcomm. 2014-02-23 [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-03-16).

^ Snapdragon 800 Mobile Processor with Quad-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-09-15).

^ MSM8974AC CPU. The Third Media. 2013-11-15 [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-03-22).

^ Sony xperia Z Ultra Wi-Fi edition White paper

^ Amazon Kindle Fire HDX Tablet. [2013-09-25]. (原始内容存档于2020-11-23).

^ Sony Xperia™ Z Ultra HSPA+ XL39h white paper. Developer World. Sony Mobile. 2013-12-09 [2014-03-02]. (原始内容存档于2016-04-13).

^ IFA 2013: Acer Liquid S2 hands-on. 2013-09-04 [2013-12-09]. (原始内容存档于2020-10-22).

^ 株式会社インプレス. 4.5型IGZO液晶、ハイスペック両立の「AQUOS PHONE Xx mini 303SH」. ケータイ Watch. Japan. 2013-09-30 [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-04-20) (日语).

^ Padre, Joe. Sony Xperia Z Ultra unleashed – 6.4" Full HD TRILUMINOS display, quad-core, waterproof* smartphone [video]. Sony Mobile Developer World. Sony. 2013-06-25 [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-03-03).

^ Sony Xperia Z1. GSMArena. 2013-09-04 [2013-09-04]. (原始内容存档于2014-02-16).

^ 超窄边框+骁龙800 nubia Z5S上手体验 | 雷锋网. Leiphone. [2014-03-11]. (原始内容存档于2014-03-11) (中文).

^ 强大游戏性能拍照体验 努比亚nubia Z5S评测_天极网. Yesky Mobile. 2014-01-03 [2014-03-11]. (原始内容存档于2020-07-02) (中文).

^ Klug, Brian. Hands on with the LG G2 – LG's latest flagship. AnandTech. 2013-08-07 [2013-08-30]. (原始内容存档于2020-11-27).

^ Nexus 5 (16GB, black). [2014-01-04]. (原始内容存档于2014-12-20).

^ docomo GALAXY J SC-02F. [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-12-14) (日语).

^ Lawler, Richard. SK Telecom launches the world's first LTE-Advanced network, and the Galaxy S4 LTE-A. Engadget. AOL. 2013-06-25 [2013-07-23]. (原始内容存档于2020-03-16).

^ GALAXY S4 with LTE+ GT-I9506. [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-10-23) (德语).

^ Samsung Galaxy Note 3 specs and features now official. Android Authority. 2013-09-04 [2013-09-04]. (原始内容存档于2013-09-28).

^ Detailed specifications for the Nokia Lumia 1520. Nokia. [2013-11-19]. (原始内容存档于2014-09-04).

^ Qualcomm Snapdragon Nokia Lumia Icon. Qualcomm. 2014-03-22.

^ Samsung Galaxy Round specs. Phonearena.com. 2013-10-09 [2014-03-11]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ ZTE Grand S II specifications, features and comparison. Gadgets.ndtv.com. [2014-03-11]. (原始内容存档于2020-11-25).

^ Vivo Xshot unboxing and hands on review - GizChina - Gizchina.com. Gizchina.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-07-04).

^ 最具性价比2K屏杀器 4G强机IUNI U3详细评测(6). mobile-dad.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ BlackBerry Passport Specs – Specifications for BlackBerry Passport Smartphone - US. blackberry.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-04-18).

^ OnePlus X Review: Is it worth it? - Erica Griffin - Youtube.com. Youtube.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-09-06).

^ The Difference Between Snapdragon 800 and 801: Clearing up Confusion. AnandTech. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-05).

^ 276.0 276.1 276.2 276.3 Samanukorn, Nattida. Sony announces new flagship Xperia Z2 phone and tablet at MWC | Qualcomm Snapdragon Processors. Qualcomm. [2014-02-26]. (原始内容存档于2014-03-02).

^ Sony Xperia Z2 WIFI. [2014-02-24]. (原始内容存档于2018-01-29).

^ Xiaomi Mi3. AnandTech. 2013-09-05 [2013-09-05]. (原始内容存档于2013-09-06).

^ 279.0 279.1 8x74AB. [2016-06-12]. (原始内容存档于2014-02-09).

^ 280.0 280.1 GSMA Mobile Asia Expo 2014: Hisense X9T And X1 Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-06-26).

^ ZTE Nubia Z5S LTE 64GB Specs | Technical Datasheet. PDAdb.net. [2014-03-11]. (原始内容存档于2016-08-28).

^ Sony Xperia Z2. [2014-02-24]. (原始内容存档于2018-01-28).

^ Sony Xperia Z2 Whitepaper. Sony. [2014-02-24]. (原始内容存档于2017-06-29).

^ Sony Xperia Z2 LTE. [2014-02-24]. (原始内容存档于2018-01-28).

^ 存档副本. [2015-06-28]. (原始内容存档于2014-07-20).

^ 286.0 286.1 Snapdragon 801 product brief. Qualcomm. [2014-05-26]. (原始内容存档于2014-08-08).

^ Ho, Joshua. Samsung Announces Galaxy S5: Initial Thoughts. Anand Tech. 2014-02-24 [2014-10-20]. (原始内容存档于2014-10-26).

^ Smartisan T1 – Full Specifications And Features. GSM Insider. [2014-05-21]. (原始内容存档于2014-05-21).

^ 2K Display Lenovo K920 TD-LTE Spotted At GSMA Mobile Asia Expo 2014. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-01).

^ The OnePlus One Performance: Only the Best - Never Settle | OnePlus Forums. OnePlus Forums. [2014-04-08]. (原始内容存档于2018-01-28).

^ HTC One M8. ePrice TW. [2014-03-27]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 "Ultra HD" Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).

^ 293.0 293.1 Qualcomm Snapdragon 805. Qualcomm. [2014-02-13]. (原始内容存档于2014-07-07).

^ Qualcomm Snapdragon 805 MSM8084 RISC Multi-core Application Processor. [2014-03-09]. (原始内容存档于2013-12-02).

^ Snapdragon 805 Mobile Processor with Quad-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ IFC6540. [2013-10-16]. (原始内容存档于2014-09-21).

^ Qualcomm Announces "The Ultimate Connected Computing" Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-04).

^ Snapdragon 808 Processors with X10 LTE Specs and Details - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-10-12).

^ Get to know the Snapdragon 808 with X10 LTE - Qualcomm. 2015-04-24 [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-29).

^ Snapdragon 810 Mobile Processor (8 Core) Octa-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ 301.0 301.1 Qualcomm's Snapdragon 808/810. [2014-04-07]. (原始内容存档于2014-04-08).

^ Andrei Frumusanu, Ian Cutress. LG Announces the G4: 5.5-inch QHD with Snapdragon 808. anandtech.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ Qualcomm Adreno 420. notebookcheck.net. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ Devices with Snapdragon 810 and 808 to come in H1 next year. [2014-09-29]. (原始内容存档于2014-10-01).

^ Mark Collins. LG G4 - Full specifications and features. GSM Insider. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ 306.0 306.1 John Callaham. Microsoft Lumia 950 and Lumia 950XL Announced. Windows Central. [2016-06-12]. (原始内容存档于2021-01-15).

^ Qualcomm Expands LTE Capabilities in Snapdragon 810 to add Category 9 Carrier Aggregation - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ LG G Flex 2 Outed in Full Before It’s Official, Sounds Pretty Awesome. droid-life.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-12-04).

^ Xiaomi unveils Mi Note and Mi Note Pro: 5.7-inch high-end goodness. Android Authority. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-11-08).

^ HTC One M9 specs. Phone Arena. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-08-14).

^ HTC 10 evo – Full phone specifications. www.gsmarena.com. [2018-07-22]. (原始内容存档于2020-11-29).

^ Liu Xiang. LeTV Le Max (MX1) - Full Specifications and Features. GSM Insider. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ Liu Xiang. LeTV Le 1 Pro (X900) - Full Specifications and Features. GSM Insider. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ Liu Xiang. ZTE Nubia Z9 Goes Official: specifications, features, price and news. GSM Insider. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).

^ Qualcomm announces Snapdragon 820 with Kryo CPU. GSMArena.com. [2015-07-15]. (原始内容存档于2015-07-16).

^ Introducing Quick Charge 3.0. Qualcomm.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-09-26).

^ Ho, Joshua; Frumusanu, Andrei. Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview. Anandtech. 2015-02-12 [2015-03-01]. (原始内容存档于2015-03-02).

^ Snapdragon 835 Mobile PC Platform with 10nm 64-bit Octa Core CPU | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20]. (原始内容存档于2018-06-30) (英语).

^ Snapdragon 845 Mobile Platform with Adreno 630 GPU and Hexagon 685 DSP | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20]. (原始内容存档于2017-12-07) (英语).

^ Cutress, Ian. Qualcomm Announces Snapdragon 850: A Second Generation For Windows. [2018-06-05]. (原始内容存档于2020-11-09).

^ Snapdragon 850 是高通專為 Windows 筆電準備的新 SoC. Engadget 中文版. [2018-06-05]. (原始内容存档于2020-07-03) (中文(台湾)).

^ 高通推驍龍850 終端產品H2問世. 中时电子报. [2018-06-06]. (原始内容存档于2020-07-03) (中文(台湾)).

^ 索尼首款骁龙845新机现身:性能持平三星S9 - 索尼,骁龙845 - IT之家. www.ithome.com. [2017-12-29]. (原始内容存档于2020-07-02).

^ Snapdragon 855洩漏,SDX50基帶+7nm製程. qooah. [2018-03-09]. (原始内容存档于2020-07-03) (中文(台湾)).

^ 年底亮相?高通新款 Snapdragon 8150 CPU 細節曝光. qooah. [2018-11-26]. (原始内容存档于2020-09-21) (中文(台湾)).

^ Snapdragon 855 Mobile Platform. Qualcomm. [2018-12-07]. (原始内容存档于2018-12-07).

^ Snapdragon 855+ Mobile Platform. Qualcomm. 2019-07-08 [2019-10-20]. (原始内容存档于2020-06-01) (英语).

^ Snapdragon 8cx Compute Platform. Qualcomm. [2018-12-07]. (原始内容存档于2018-12-07).

^ Snapdragon 860 Mobile Platform. [2021-04-18]. (原始内容存档于2022-02-01).

^ 高通高階5G晶片驍龍865 委由台積電代工. [2019-12-05]. (原始内容存档于2020-05-07).

^ Snapdragon 865 5G Mobile Platform. Qualcomm. [2019-12-05]. (原始内容存档于2019-12-04).

^ Snapdragon X55 5G Modem. Qualcomm. [2019-12-07]. (原始内容存档于2019-08-17).

^ Qualcomm. www.qualcomm.com. [2020-07-09]. (原始内容存档于2020-07-08).

^ Qualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platform. www.qualcomm.com. [2021-01-20]. (原始内容存档于2021-01-27).

^ Sanji Feng. 骁龙 888 Plus 是高通最新的小升级款旗舰手机芯片. Engadget中国版. 2021-06-28. (原始内容存档于2021-07-12).

^ Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform. www.qualcomm.com. Hawaii: Qualcomm. 2021-11-30 [2021-12-01]. (原始内容存档于2022-03-07).

^ Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform. www.qualcomm.com. Qualcomm. 2022-05-20 [2022-05-20]. (原始内容存档于2022-05-30).

^ 338.0 338.1 Snapdragon 8 Gen 2 Defines a New Standard for Premium Smartphones. www.qualcomm.com. Hawaii: Qualcomm. 2022-11-15 [2022-11-15]. [失效链接]

^ Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform. www.qualcomm.com. Qualcomm. 2022-11-15 [2022-11-15]. (原始内容存档于2022-12-31).

^ Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform. www.qualcomm.com. Qualcomm. 2023-10-25 [2022-11-15]. (原始内容存档于2022-12-31).

^ Qualcomm Launches Premium Snapdragon 8 Gen 3 to Bring Generative AI to the Next Wave of Flagship Smartphones. www.qualcomm.com. Hawaii: Qualcomm. 2023-10-24 [2023-10-26]. (原始内容存档于2024-03-29).

^ Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform. Qualcomm. [2024-04-03]. (原始内容存档于2024-04-21) (英语).

^ 343.0 343.1 Qualcomm Unveils Snapdragon 8 Elite with the World’s Fastest Mobile CPU. www.qualcomm.com. Hawaii: Qualcomm. 2024-10-22 [2024-10-24]. (原始内容存档于2024-12-31).

^ Snapdragon 8 Elite Mobile Platform. www.qualcomm.com. Qualcomm. 2024-10-22 [2024-10-24]. (原始内容存档于2024-12-30).

^ 极客湾Geekerwan. 高通新旗舰来啦!骁龙8至尊版强不强?. 2024-10-22 [2024-10-24]. (原始内容存档于2024-12-13) –通过YouTube.

^ Snapdragon X. Qualcomm. [February 11, 2025].

^ Snapdragon X Plus. Qualcomm. [April 24, 2024].

^ 348.0 348.1 The Qualcomm Snapdragon X Architecture Deep Dive: Getting to Know Oryon and Adreno X1.

^ Snapdragon X Elite. Qualcomm. [October 24, 2023].

^ Snapdragon XR1 Platform. 高通. 2018-10-02 [2021-11-14]. (原始内容存档于2020-04-30) (英语).

^ Fuad Abazovic. Qualcomm XR1 is the first XR platform. Fudzilla. 2018-05-30 [2021-11-14]. (原始内容存档于2021-11-14) (英语).

^ Snapdragon XR2 5G Platform. 高通. [2021-11-14]. (原始内容存档于2019-12-06) (英语).

^ 陈立仪. 全球首款5K旗艦級VR一體機「HTC VIVE Focus 3」登台. 联合报 (联合新闻网). 2021-06-25 [2021-11-14]. (原始内容存档于2021-07-03).

^ Snapdragon XR2+ Gen 1 Platform. 高通. [2022-10-12]. (原始内容存档于2022-12-18) (英语).

查论编ARM芯片

ARM架构

ARM处理器内核列表

应用处理器(32-bit)Cortex-A5

炬力

ATM702x

晶晨

M805/S805

Atmel

SAMA5D3(英语:AT91SAM)

InfoTM

iMAPx820

iMAPx15

高通

骁龙 Snapdragon 200

Telechips

TCC892x

Cortex-A7

全志

A2x

A3x

A83T

H3

H8

博通

BCM23550

BCM2836

飞思卡尔

QorIQ LS10xx

联芯

LC1813

LC1913

Marvell

Armada PXA1920

联发科

MT65xx

高通

骁龙 Snapdragon 200

400

海思

Hi3516系列

瑞芯微电子

RV11xx

Cortex-A8

全志

A1x

苹果

A4

飞思卡尔

i.MX5x(英语:i.MX)

瑞芯微电子

RK291x

三星

Exynos

3110

S5PC110

S5PV210

Texas Instruments

OMAP 3

ZiiLABS

ZMS-08

Cortex-A9(英语:ARM Cortex-A9 MPCore)

炬力

ATM702x

ATM703x

Altera

Cyclone V

Arria V/10

晶晨

AML8726(英语:Amlogic)

MX(英语:Amlogic)

M6x(英语:Amlogic)

M801(英语:Amlogic)

M802/S802(英语:Amlogic)

S812(英语:Amlogic)

T866(英语:Amlogic)

苹果

A5

A5X

博通

VideoCore BCM21xxx

BCM28xxx

飞思卡尔

i.MX6x(英语:i.MX)

海思

K3V2

InfoTM

iMAPx912(英语:InfoTM)

联芯科技

LC1810(英语:Leadcore Technology)

LC1811(英语:Leadcore Technology)

联发科

MT65xx

英伟达

Tegra

2

3

4i

新岸线

NuSmart 2816M(英语:Nufront)

NS115(英语:Nufront)

NS115M(英语:Nufront)

瑞萨科技

EMMA EV2

R-Car H1

RZ/A

瑞芯微电子

RK292x(英语:Rockchip)

RK30xx(英语:Rockchip)

RK31xx(英语:Rockchip)

三星

Exynos 4

爱立信

NovaThor

Telechips

TCC8803(英语:Telechips)

德州仪器

OMAP 4

VIA 威信科电

WonderMedia WM88x0(英语:WonderMedia)

WonderMedia 89x0(英语:WonderMedia)

Xilinx

Zynq-7000

ZiiLABS

ZMS-20

ZMS-40

Cortex-A15

海思

K3V3

联发科

MT6599

英伟达

Tegra 4

三星

Exynos 5

德州仪器

OMAP 5

全志科技

A80(英语:A80)

瑞萨科技

R-Car H2

Cortex-A17(英语:ARM Cortex-A17)

联发科

MT6595

瑞芯微电子

RK3288(英语:RK3288)

ARMv7-A兼容

苹果

A6

A6X

博通

Brahma-B15

Marvell

P4J

高通

Snapdragon S1/S2/S3

Scorpion

Snapdragon S4 Plus/S4 Pro

Krait

Snapdragon 600/800

Krait 300/Krait 400

应用处理器(64-bit)Cortex-A53

炬力

S900

全志

A64

H64

博通

BCM2837A0/B0

Altera

Stratix 10

晶晨

S905

EZchip

TILE-Mx100

Marvell

Armada PXA1928

Mobile PXA1908/PXA1936

联发科

MT673x

MT675x

MT6761

MT6762

MT6763

MT6765

MT6795

MT8161

MT8163

MT8165

MT8732

MT8735

MT8752

Helio X10

高通

骁龙 215

410

412

415

425

427

430

435

429

439

450

610

615

616

617

625

626

630

瑞芯微电子

RK3368

Xilinx

ZynqMP

Mi

Surge S1

海思

Kirin 620

650

655

658

659

930

935

Hi3519AV100

三星

Exynos 7570

7578

7580

7870

7880

Cortex-A55

三星

Exynos 9 Series 98xx

紫光展锐

SC9863A

Cortex-A57

AMD

Opteron A1100

飞思卡尔

QorIQ LS20xx(英语:QorIQ)

英伟达

Tegra X1

X2

高通

骁龙808, 810

三星

Exynos 7

5433, 7420

7420

Cortex-A72(英语:ARM Cortex-A72)

海思

Kirin 950

955

Kunpeng 916

联发科

MT8173

MT8176

MT8693

曦力

Helio X20(MT6797)

X23(MT6797D)

X25(MT6797T)

X27(MT6797X)

高通

骁龙650、652、653

650

652

653

博通

BCM2711

Cortex-A73

高通

骁龙 Snapdragon 460

460

636

660

632

662

665

680

835

海思

麒麟 960

970

联发科

Helio X30

晶晨半导体

S922X

Cortex-A75

高通

骁龙670

710及712

845及850

三星 Exynos 9820

Cortex-A76

Google

Tensor

海思

麒麟810、820

820

980

985

990

高通

骁龙480(+)

675

678

720G

730(G)

732G

765(G)

768G

855(+)

860

联发科

Helio G90

天玑700、720、800(U)、810及820

晶晨半导体

S928x

紫光展锐

唐古拉T760、T770

Cortex-A77

联发科

天玑1000

高通

骁龙690

750G

865

865+

870

海思

麒麟9000及9000E

三星

Exynos 880

980

Cortex-A78

高通

骁龙695

778G(+)

780G

888

888+

三星

Exynos 1080

2100

联发科

天玑900

920

1100

1200

1300

8000

8100

Cortex-X1

Google

Tensor

高通

骁龙888(+)

三星

Exynos 2100

Cortex-A510

联发科

天玑9000/9000+

9200

高通

骁龙7 Gen 1

8(+) Gen 1

骁龙8 Gen 2

三星 Exynos 2200

Cortex-A710

联发科

天玑9000/9000+

高通

骁龙8(+) Gen 1

骁龙8 Gen 2

三星

Exynos 2200

Cortex-A715

联发科

天玑9200

高通

骁龙8 Gen 2

Cortex-A720

联发科

天玑9300

高通

骁龙8 Gen 3

Cortex-X2

联发科

天玑9000/9000+

高通

骁龙8(+) Gen 1

三星

Exynos 2200

Cortex-X3

联发科

天玑9200

高通

骁龙8 Gen 2

Cortex-X4

联发科

天玑9300

高通

骁龙8 Gen 3

ARMv8-A兼容

Apple

A7

A8

A8X

A9

A9X

A10

A10X

A11

A12

A12X

A12Z

A13

A14

A15

A16

A17

Apple

M1

M1 Pro

M1 Max

M1 Ultra

M2

Applied Micro

X-Gene(英语:X-Gene)

三星

Mongoose

Cavium

ThunderX CN87xx

CN88xx

英伟达

Tegra K1 (Project Denver)

高通

骁龙Kryo

ARMv9-A兼容

Apple

A18

Apple

M4

玄戒

O1

实时微控制器Cortex-R4F(英语:ARM Cortex-R)

德州仪器RM4, TMS570

Cortex-R5F(英语:ARM Cortex-R)

Scaleo OLEA

微控制器Cortex-M0

Energy Micro

EFM32 Zero(英语:EFM32)

NXP

LPC1100(英语:NXP LPC)

LPC1200(英语:NXP LPC)

意法半导体

STM32 F0

Cortex-M0+

飞思卡尔

Kinetis L

NXP

LPC800(英语:NXP LPC)

博通

RP2040

Cortex-M1

Actel FPGAs

Altera FPGAs

Xilinx FPGAs

Cortex-M3

Actel

SmartFusion(英语:Actel SmartFusion)

SmartFusion 2(英语:Actel SmartFusion)

Atmel AT91SAM3(英语:AT91SAM3)

Cypress PSoC 5

Energy Micro

EFM32 Tiny(英语:EFM32)

Gecko(英语:EFM32)

Leopard(英语:EFM32)

Giant(英语:EFM32)

富士通

FM3

NXP

LPC1300(英语:NXP LPC)

LPC1700(英语:NXP LPC)

LPC1800(英语:NXP LPC)

Silicon Labs

Precision32

意法半导体

STM32 F1

F2

L1

W

德州仪器

F28

LM3

TMS470

OMAP 4

东芝

TX03

Cortex-M4

Atmel

AT91SAM4

飞思卡尔

Kinetis K

德州仪器

OMAP 5

Cortex-M4F

Energy Micro

EFM32 Wonder(英语:EFM32)

飞思卡尔

Kinetis K

英飞凌

XMC4000(英语:Infineon XMC4000)

NXP

LPC4000(英语:NXP LPC)

LPC4300(英语:NXP LPC)

意法半导体

STM32 F3

F4

德州仪器

LM4F

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